分析:過(guò)孔打在焊盤上,使焊錫在SMT加工回流焊高溫下從過(guò)孔流掉,造成元件焊腳錫少。
對(duì)策:將過(guò)孔移開焊盤,使孔邊離焊盤大于0.2MM。
思考:此問(wèn)題在
PCB設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常碰到,有很多人為了擠空間,或認(rèn)為不重要都沒(méi)有引起重視,但正是這種時(shí)有時(shí)無(wú)的故障,往往到發(fā)現(xiàn)時(shí)都會(huì)造成很壞且重大的后果。
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