一、評審流程
PCB設(shè)計完成后,根據(jù)需要可以由PCB設(shè)計者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB設(shè)計質(zhì)量的評審,其工作流程和評審方法參見《PCB設(shè)計評審規(guī)范》。
二、自檢項目
如果不需要組織評審組進行設(shè)計評審,可自行檢查以下項目。
1. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線,是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)
2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過,應(yīng)盡量避免在其下穿線,特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。
3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致,ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。
4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則,并且無絲印覆蓋焊盤;檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范,并標(biāo)識出。
5. 報告布線完成情況是否百分之百;是否有線頭;是否有孤立的銅皮。
6. 檢查電源、地的分割正確;單點共地已作處理;
7. 檢查各層光繪選項正確,標(biāo)注和光繪名正確;需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。
8. 輸出光繪文件,用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生成。
9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(歸檔)自檢表,連同設(shè)計文件一起提交給工藝設(shè)計人員進行工藝審查。
10. 對工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問題,積極改進,確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測試性。
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