SMT貼片打樣是電子加工過程中非常重要的加工環(huán)節(jié),SMT貼片打樣加工的精細(xì)度也很高,很多電子加工的不良現(xiàn)象都是SMT加工生產(chǎn)加工過程中的一些問題。印刷故障是貼片加工過程中常見的加工不良現(xiàn)象,因此大多數(shù)電子加工廠會努力提高貼片印刷質(zhì)量,解決和避免印刷故障。
鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的,所以它被稱為網(wǎng)板。起初是尼龍(聚酯)網(wǎng),后來由于耐久性,出現(xiàn)了鐵絲網(wǎng).銅絲網(wǎng),最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但無論什么材質(zhì)的絲網(wǎng),都有成型不良的絲網(wǎng)。.低精度的缺點。SMT隨著網(wǎng)板的發(fā)展和對網(wǎng)板的要求。受材料成本和生產(chǎn)難度程序的影響,原鋼網(wǎng)由鐵/銅板制成,但由于易腐蝕,不銹鋼網(wǎng)取代了它們,即現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。
鋼網(wǎng)與電路板之間沒有間隙的印刷方法稱為觸摸印刷。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,適用于印刷高精度錫膏。鋼網(wǎng)與電路板的接觸非常平整,印刷后與電路板分離。因此,該方法具有較高的印刷精度,特別適用于薄間隔和超細(xì)間隔的錫膏印刷。
錫膏印刷原理:錫膏通過鋼板孔脫模接觸錫膏,印在基板錫墊上(PCB板焊盤)。
1. 刮刀類型:刮刀有塑料刮刀和鋼刮刀,間距不超過0.5mm的IC,鋼刮刀用于印刷,便于印刷錫膏成型。
2. 刮刀調(diào)整刮刀運行視點為45°印刷方向可顯著改善錫膏不同鋼網(wǎng)開口方向的不平衡,損壞細(xì)間隔鋼網(wǎng)開口;刮刀壓力通常為30N/mm²。
3. 印刷方法:現(xiàn)在SMT加工中最常見的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸印刷”。鋼網(wǎng)與電路板之間有縫隙的印刷方法是“非觸摸印刷”。通常間隙值為0.5~1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。
4. 印刷速度:在刮刀的推動下,錫膏會在鋼網(wǎng)上滾動。SMT貼片打樣印刷速度快,有利于鋼網(wǎng)反彈,但也會阻礙錫膏漏?。蝗绻俣忍?,錫膏不會在鋼網(wǎng)上滾動,導(dǎo)致焊盤上印刷的錫膏分辨率差。細(xì)間隔的印刷速度通常為10~20mm/s。
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