因素一:PCBA加工錫膏的選用直接影響到焊接的質(zhì)量
錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產(chǎn)生。
a. 錫膏的金屬含量
錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%,體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí),錫膏的粘度增加,能有效的抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”,因此,不易產(chǎn)生焊錫珠。
b. 錫膏的金屬粉末的氧化度
錫膏中的金屬粉末氧化度越高,在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大,錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn),從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明:錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般,錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下,最大極限為0.15%
c. 錫膏中金屬粉末的大小
錫膏中金屬粉末的粒度越小,錫膏的總體表面積就越大,從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高,因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明:選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí),更容易產(chǎn)生錫珠。
d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性
焊劑量太多,會(huì)造成錫膏的局部坍塌,從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外焊劑的活性太弱時(shí),去除氧化的能力就弱,也更容易產(chǎn)生錫珠。
e. 其它注意事項(xiàng)
錫膏從冰箱中取出后沒有經(jīng)過回溫就打開使用,致錫膏吸收水分,在預(yù)熱時(shí)錫膏飛濺而產(chǎn)生錫珠;PCB受潮、室內(nèi)濕度太重、有風(fēng)對(duì)著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機(jī)器攪拌時(shí)間過長(zhǎng)等等都會(huì)促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。
因素二、PCBA加工鋼網(wǎng)的制作及開口
a. 鋼網(wǎng)的開口
我們一般依照焊盤的大小來(lái)開鋼網(wǎng),在印刷錫膏時(shí),容易把錫膏印刷到阻焊層上,從而在回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。因此,我們這樣來(lái)開鋼網(wǎng),把鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實(shí)際尺寸小10%,另外可以更改開口的形狀來(lái)達(dá)到理想效果。
b. 鋼網(wǎng)的厚度
鋼網(wǎng)百度一般在0.12~0.17mm之間,過厚會(huì)造成錫膏的“坍塌”,從而產(chǎn)生錫珠。
因素三、PCBA加工貼片機(jī)的貼裝壓力
如果貼裝時(shí)壓力太高,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在回流焊 接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法:減小貼裝壓力;采用合適的鋼網(wǎng)開孔形式,避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。
因素四、PCBA加工爐溫曲線的設(shè)置
錫珠是在過回流焊時(shí)產(chǎn)生的。在預(yù)熱階段,使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間,必須減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊,這個(gè)階段,錫膏中的焊劑開始汽化,從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下,在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段,溫度上升不能太快,一般應(yīng)小于2.5℃/S,過快容易造成焊錫飛濺,形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制錫珠的產(chǎn)生。
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