在電子工業(yè)中，PCBA加工多采用SMT加工，在使用過(guò)程中存在許多常見(jiàn)故障。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。因此，保證高質(zhì)量的錫膏印刷是保證SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提。接下來(lái)深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT加工如何避免印刷故障？
SMT貼片加工中打印故障的解決方法
一、模具與PCB印刷方式無(wú)間隙，稱(chēng)為“觸印”。所有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求高，適用于印刷高精度錫膏。印刷后金屬絲網(wǎng)板與印制板接觸良好，與PCB分離。因此，該方法印刷精度高，特別適用于細(xì)間隙和超微印刷。
1. 印刷速度。
當(dāng)刮板向上推時(shí)，錫膏向前滾動(dòng)?？焖儆∷⒂欣谀０嬗∷?。
這種回彈還能防止錫膏泄漏。另外，料漿不能在絲網(wǎng)內(nèi)翻滾，導(dǎo)致錫膏清晰度低，這也是打印速度過(guò)快的原因。
刻度為10 × 20mm/s。
2. 印刷方法:
常用的印刷方法有觸摸印刷和非接觸印刷、絲網(wǎng)印刷和印刷電路板上的空白印刷。印刷方法為“非接觸式印刷”，一般為0.5 × 1.0mm，適用于不同粘度的焊錫膏。用刮板將錫膏推入鋼網(wǎng)，打孔，接觸PCB板。逐漸去除刮板后，將鋼網(wǎng)與PCB分離，減少了鋼網(wǎng)上真空泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。
3.刮板類(lèi)型:
刮板有塑料刮板和鋼刮板兩種。對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，使用鋼刮板應(yīng)使用進(jìn)行印刷，以方便印刷后錫膏的形成。
4. 刮板的調(diào)整。
在焊接過(guò)程中，刮板操作點(diǎn)沿45°方向印刷，可顯著改善錫膏開(kāi)口的不均勻性，減少穿孔鋼板的損傷。刮板的壓力一般為30N/mm。
二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm、0mm或0~-0.1mm的IC安裝高度，以免安裝高度過(guò)低導(dǎo)致錫膏塌陷，回流時(shí)短路。
三、重熔焊接。
回流焊導(dǎo)致裝配失敗的主要原因有以下幾點(diǎn):
a.溫升過(guò)快;
b.加熱溫度過(guò)高;
c.錫膏的加熱速度比PCB快;
d.水流過(guò)大。
因此，在確定再熔焊工藝參數(shù)時(shí)，應(yīng)充分考慮各因素，確保批量裝配前焊接質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題。
深圳宏力捷自有SMT貼片加工廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線、2條DIP插件生產(chǎn)線，附載AOI光學(xué)檢測(cè)儀、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、無(wú)鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測(cè)試架、老化、載板機(jī)、清洗工具等，同時(shí)設(shè)立專(zhuān)業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，5名專(zhuān)業(yè)工程師配合客戶(hù)進(jìn)行一般性功能測(cè)試、測(cè)試點(diǎn)測(cè)試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測(cè)試。
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