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PCB設(shè)計(jì)大講堂:焊盤(pán)形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布時(shí)間 :2021-10-09 17:09 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。PCB設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。
 
焊盤(pán)形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
 
深圳宏力捷電子是一家有20多年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司,可提供從PCB設(shè)計(jì)到PCBA代工代料一站式服務(wù),接下來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
 
一、PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)焊盤(pán)形狀
焊盤(pán)可以分為7大類(lèi),按照形狀的區(qū)分如下 :
1. 方形焊盤(pán) - PCB板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。    
2. 圓形焊盤(pán) - 廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面PCB板中。
3. 島形焊盤(pán) - 焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體,常用于立式不規(guī)則排列安裝中。
4. 淚滴式焊盤(pán) - 當(dāng)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用,常用在高頻電路中。
5. 多邊形焊盤(pán) - 用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán),便于加工和裝配。
6. 橢圓形焊盤(pán) - 這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
7. 開(kāi)口形焊盤(pán) - 為了保證在波峰焊后,使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。
 
焊盤(pán)形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
 
二、PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1. 所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm,整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
2. 應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。
3. 在布線(xiàn)較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形焊盤(pán)。
4. 對(duì)于插件式的元器件,為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆,而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。
5. 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán),保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。
6. 大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán),不至虛焊。
 
以上就是關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的介紹,如果您有PCB設(shè)和PCBA代工代料的需求,歡迎聯(lián)系我們,接下來(lái)為大家介紹我們的PCB設(shè)計(jì)能力和PCBA加工能力。
 
焊盤(pán)形狀和尺寸的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
 
PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號(hào);
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線(xiàn)寬:2.4mil;
最小線(xiàn)間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機(jī)械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
 
PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。


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