PCB電路板設(shè)計你不得不知道的12點
1. SMT貼片元件之間的間距
芯片組件之間的間距是工程師在PCB設(shè)計時必須注意的問題。如果間距太小，則很難印刷焊膏并避免焊點。
推薦距離如下
SMT貼片元件之間的設(shè)備距離要求：
同類設(shè)備：≥0.3mm
異構(gòu)設(shè)備：≥0.13 * H + 0.3mm（H是周圍相鄰組件的最大高度差）
只能手動粘貼的組件之間的距離：≥1.5mm
以上建議僅供參考，可以與各自公司的PCB工藝設(shè)計規(guī)范一致
2. 直接插入裝置與芯片之間的距離
如上圖所示，直接插入式電阻設(shè)備與芯片之間應(yīng)保持足夠的距離。建議在1-3mm之間。由于處理困難，現(xiàn)在很少使用直接插件。
3. 用于放置IC的去耦電容
去耦電容器應(yīng)放置在每個IC電源端口附近，并且應(yīng)盡可能靠近IC電源端口放置。當(dāng)一個芯片具有多個電源端口時，應(yīng)在每個端口上放置去耦電容器。
4. 注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離
通常，PCB由面板制成，因此邊緣附近的設(shè)備需要滿足兩個條件。
第一個平行于切割方向（例如，如果將設(shè)備放置在上圖左側(cè)的方式中，以使設(shè)備的機械應(yīng)力均勻，則在拆分面板時，SMT貼片的兩個焊盤不同，可能導(dǎo)致組件和焊盤掉落）
第二個問題是設(shè)備不能布置在一定距離內(nèi)（以防止在切割電路板時損壞組件）
5. 應(yīng)注意需要連接相鄰焊盤的??條件
如果需要連接相鄰的焊盤，請首先確保將它們連接到外部，以防止它們成組連接，這時請注意銅線的寬度。
6. 如果墊片落在公共區(qū)域，則應(yīng)考慮散熱
如果墊子落在鋪砌的區(qū)域中，則應(yīng)使用正確的方法將墊子和鋪砌的區(qū)域連接起來。另外，根據(jù)當(dāng)前大小，確定要連接1線還是4線。
如果采用左方方式，則難以進行焊接或維修和拆卸，因為溫度會因敷銅而完全散開，從而導(dǎo)致焊接不良。
7. 如果導(dǎo)線比插入墊小，則需要加些淚滴
如果電線小于嵌入式設(shè)備的焊盤，請在上圖右側(cè)添加淚滴。
增加眼淚有以下好處：
（1）為了避免信號線寬突然減小引起的反射，布線和元件焊盤之間的連接趨于平滑過渡。
（2）解決了焊盤與電線之間的連接在沖擊下容易斷開的問題。
（3）設(shè)置水滴也可以使PCB更美觀。
8. 組件焊盤兩側(cè)的引線寬度應(yīng)相同
9. 小心使墊子保持無針并接地
例如，如果不使用上圖中的芯片的兩個引腳，但是存在芯片的物理引腳，則如果兩個引腳以上圖的右側(cè)的方式懸掛，則很容易引起干擾。如果添加了焊盤并且焊盤已接地，則可以避免干擾。
10. 最好不要在焊盤上打通孔
最好不要在焊盤上打通孔，否則容易造成焊料泄漏。
11. 注意導(dǎo)體或元件與板邊緣之間的距離
請注意，導(dǎo)線或組件不能太靠近板的邊緣，尤其是單個面板。通常，單個面板主要是紙板，在承受壓力后很容易折斷。如果連接電線或?qū)⒔M件放在邊緣，則會受到影響。
12. 電解電容器的環(huán)境溫度必須遠(yuǎn)離熱源
首先，應(yīng)考慮電解電容器的環(huán)境溫度以滿足要求。其次，電容器應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離加熱區(qū)域，以防止電解電容器內(nèi)部的液體電解質(zhì)變干。
深圳宏力捷PCB電路板設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
深圳宏力捷PCB電路板設(shè)計服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價；
3. 客戶確認(rèn)報價，簽訂合同，預(yù)付項目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計；
5. 設(shè)計完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計資料。
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