PCB設計中的Grid布局約定
PCB設計中的標準化網格(Grid)是實現(xiàn)PCB圖形設計規(guī)范化和合理化的基礎,也是實現(xiàn)PCB的高可靠性和加工的經濟性的前提。遵循約定的基本網格而設計的PCB圖形,其安裝元器件的連接孔均配置在Grid坐標的交點上,故尺寸規(guī)范整齊。
而且依此設計的導線寬度、相鄰布線間距、孔間距、孔徑、孔周圍的導體間距等,都是依據(jù)Grid作為設計上的基準。這樣不僅利于制造,而且安裝工藝性好,便于實現(xiàn)安裝自動化,在此前提下一般都能獲得較好的焊接加工效果。
網格數(shù)值的約定,世界上并不完全統(tǒng)一。IEC標準委員會采用英制0.1英寸(2.54mm)作為基本網格,大多數(shù)國家都以英制為準,也有采用公制2.5mm作為基本網格的。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
深圳宏力捷PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。
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