多層PCB在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中做為“核心主力”，產品功能越來越高，PCB越來越精密，生產難度也越來越大，相對應的層數(shù)越高多層線路板PCB打樣的費用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點呢？接下來深圳PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹一下。
1. 多層PCB打樣內層線路制作難點
多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。
內層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??；板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成。
建議：線寬、線距設計在3.5/3.5mil以上（多數(shù)工廠生產沒有難度）。
例如六層板，建議用假八層結構設計，可以內層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。
2. 多層PCB打樣內層之間對位難點
多層板層數(shù)越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。
3. 多層PCB打樣壓合工序的難點
多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內層的結構設計過程，應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設計出對應的壓合結構。
建議：保持內層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。
4. 多層PCB打樣鉆孔生產的難點
多層板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡過孔間，孔邊緣過近會導致CAF效應問題。
建議：不同網(wǎng)絡的孔邊緣間距≥0.3mm。
以上就是這些難點就是多層線路板PCB打樣貴的原因，如果您有多層線路板需要打樣、批量生產、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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