PCB打樣中,在銅箔部分預(yù)鍍一層鉛錫防腐層,保留在板外層,即電路的圖形部分,然后是其余的銅箔被化學(xué)方法腐蝕,稱為蝕刻。
作為PCB從光板到顯示電路圖形的最后一道工序,蝕刻時要注意哪些質(zhì)量問題?接下來,深圳PCB打樣廠家-宏力捷電子將為大家介紹PCB打樣蝕刻工藝的注意事項。
蝕刻的質(zhì)量要求是完全去除除防腐層下的所有銅層。嚴格來說,蝕刻質(zhì)量必須包括線寬的一致性和側(cè)蝕的程度。
側(cè)面蝕刻的問題在蝕刻中經(jīng)常被討論。側(cè)面蝕刻寬度與蝕刻深度之比稱為蝕刻因子;在印刷電路行業(yè),小側(cè)蝕刻或低蝕刻因子是最令人滿意的。蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)和不同成分的蝕刻液會影響蝕刻因子或側(cè)蝕程度。
在很多方面,蝕刻的質(zhì)量早在電路板進入蝕刻機之前就已經(jīng)存在。因為PCB打樣的各個工序之間有著非常密切的內(nèi)在聯(lián)系,所以沒有一個工序不受其他工序的影響,不影響其他工序。許多被認定為刻蝕質(zhì)量的問題實際上已經(jīng)存在于之前的薄膜去除過程中,甚至更多。
理論上,PCB打樣進入蝕刻階段。在圖案電鍍法中,理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后銅和鉛錫的總厚度不應(yīng)超過耐電鍍光敏膜的厚度,使電鍍圖案完全被兩邊的“墻”擋住電影并嵌入其中。但在實際生產(chǎn)中,電鍍圖案要比感光圖案厚很多;由于涂布高度超過感光膜,有橫向堆積的趨勢。覆蓋在線路上方的錫或鉛錫耐腐蝕層向兩側(cè)延伸形成“邊緣”,覆蓋“邊緣”下方的一小部分感光膜。錫或鉛錫所形成的“邊緣”,使得去膜時無法完全去除感光膜,在“邊緣”下方留下一小部分“殘膠”,導(dǎo)致蝕刻不完全。線路蝕刻后在兩面形成“銅根”,使線間距變窄,導(dǎo)致印制板達不到客戶要求,甚至可能被拒收。廢品會大大增加PCB的生產(chǎn)成本。
在PCB打樣中,一旦蝕刻工藝出現(xiàn)問題,必然是批次問題,最終會對產(chǎn)品造成極大的質(zhì)量隱患。因此,尋找合適的PCB打樣廠家顯得尤為重要。
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