四、出加工文件
t.鉆孔圖
127, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確。
128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致。
129, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2－5。
130, 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動孔時，必須重新生成）。
131, 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標注正確。
132, 要塞孔的過孔是否單獨列出，并標注“filled vias”。
u.光繪
133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5。
134, art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）。
135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告。
136, 負片層的邊緣及孤島確認。
137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)。
五、文件齊套
138, PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd。
139, 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd。
140, PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf）,背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）。
141, 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc。
142,
SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt,（輸出坐標文件時，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）。
143, PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件)。
144, 測試文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)。
145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf,（包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）。
六、標準化
146, 確認封面、首頁信息正確。
147, 確認圖紙序號（對應(yīng)PCB各層順序分配）正確的。
148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的。
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