前言：PCB設(shè)計(jì)完成后接下來就是制板生產(chǎn)，PCB制板生產(chǎn)需要使用Gerber文件，于是就會遇到PCB文件轉(zhuǎn)Gerber文件的問題。不同的PCB設(shè)計(jì)軟件轉(zhuǎn)Gerber的方法不一樣，下面深圳宏力捷為大家介紹下PADS Layout轉(zhuǎn)Gerber的方法。
接上篇：
PCB設(shè)計(jì)技巧：PADS Layout轉(zhuǎn)Gerber（上）
11）點(diǎn)擊圖 Add添加需輸出的層，在彈出的窗口Document Name輸入文件名（不是最后輸出的文件名，可隨便輸個(gè)數(shù)字或字母，但不可重復(fù)），在Document的下列表中選擇Gerber類型。
Document類型說明：
Custom：自定義類型；
Plane：多層板的負(fù)片內(nèi)層；
Routing：信號層 Silkscreen：絲印層；
Paste Mark：鋼網(wǎng)層；
Solder Mark：阻焊層
Drill Drawing：孔圖層；
Nc Drill：鉆孔
在彈出的Layer Association對話框中選擇輸出的層，如：右邊小圖的Top或Bottom；
12）在Customize Document欄點(diǎn)擊Layer選擇輸出的圖形元素。
一般情況，各層需選擇的公共圖層和各層元素如下：
a）線路：所在層Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line
b）元件面絲印：1層Text、Outline、26層Copper、Line、Text
c）焊接面絲?。?/strong>2層Text、Outline、29層Copper、Line、Text
d）元件面阻焊：1層Pads、Vias、27層Copper
e）焊接面阻焊：2層Pads、Vias、28層Copper
f）孔圖：Board 、鉆孔起/止層Pads、Lines、Vias、Text、24層Pads、Lines、Vias、Text
13）因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對齊，所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board，另阻焊是過孔蓋油時(shí)則不要勾選Vias，孔圖根據(jù)鉆孔層對的數(shù)量可輸出多個(gè)孔圖；選擇好圖層和元素后，可按Preview預(yù)覽，如準(zhǔn)確無誤后按OK保存；
14）轉(zhuǎn)阻焊時(shí)還需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中設(shè)置阻焊放大值（此為雙邊放大的總值，不是Protel一樣的單邊值）。
15）轉(zhuǎn)孔圖時(shí)也需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和Line欄設(shè)一個(gè)與Board不同大小的值（可有助于處理文件時(shí)快速刪除孔圖，只留下Board，尤其是外形較復(fù)雜和有較多槽時(shí)），Location欄設(shè)置坐標(biāo)值，使孔圖與圖形分開、不會重疊在一起，當(dāng)Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除。
16）轉(zhuǎn)完Gerber后，接著還需轉(zhuǎn)鉆孔，通孔和盲、埋孔的轉(zhuǎn)法有所不同，轉(zhuǎn)通孔只須點(diǎn)擊Add，在彈出的窗口Document Name輸入文件名，在Document的下列表中選擇NC Drill后點(diǎn)擊OK保存即可，而盲、埋孔還要在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設(shè)為只勾選Partial Vias，在Drill欄選擇相應(yīng)的鉆孔層對，有幾個(gè)鉆孔層對則須轉(zhuǎn)幾次。
17）當(dāng)Gerber和鉆孔都設(shè)置完后，選擇一貼片元件較多的層（一般為Top層），點(diǎn)擊Device SetupPhoto，將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出。
18）此操作可使文件中大部分的焊盤輸出后仍為焊盤，不會成為線性焊盤，并且不會產(chǎn)生像下圖一樣的短路情況；
19）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，將所有須輸出的文件用鼠標(biāo)拉住選擇，按Run輸出，默認(rèn)輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default，也可按CAM的Create更改。
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