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PCB抄板過程當(dāng)中會出現(xiàn)一種情況讓人左右為難,就是因為溫濕度控制不當(dāng)或者曝光機升溫過高,導(dǎo)致底片變形,這就進退兩難了,是繼續(xù),影響最后的PCB抄板的質(zhì)量和性能,還是直接棄之不用造成成本上的損失?下面講幾種可以修正變形底片的方法。
1、剪接法:這個方法適用于對線路不太密集,各層底片變形不一致的底片,對阻焊底片及多層板電源地層底片的修正,效果尤為明顯。具體的操作:將底片變形的部分剪開,對照鉆孔試驗板的孔位重新拼接,然后再進行拷貝,當(dāng)然,這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形;對導(dǎo)線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。
溫馨提醒:剪接時注意盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤。拼接拷貝后修版時,要注意連接關(guān)系的正確性。
2、改變孔位法:這個方法適用于對線路密集的底片,或者各層底片變形一致的修正。具體的操作:先對底片和鉆孔試驗板進行對照,測量并分別記下鉆孔試驗板的長、寬,然后在數(shù)字化編程儀上,按照其長、寬兩個變形量的大小,調(diào)整孔位,將調(diào)整后的鉆孔試驗板去迎合變形的底片。這個方法的好處是:免除了剪接底片的煩雜工作,并能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在于:對局部變形非常嚴(yán)重,變形不均勻的底片的修正,效果不佳。
溫馨提醒:要運用這個方法,首先要熟練掌握對數(shù)字化編程儀的操作,采用編程儀放長或縮短孔位后,應(yīng)該對超差的孔位重新設(shè)置,以保證精確性。
3、焊盤重疊法:這個方法適用于線寬及間距大于0.30mm,圖形線路不太密集的底片。具體操作:將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求。
溫馨提醒:因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓,重疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。如果用戶對PCB板的外觀要求非常嚴(yán)格,請慎用。
4、照像法:這個方法僅適用于銀鹽底片,在不便重鉆試驗板,且底片長寬方向變形比例一致時,可采用。操作也非常簡單:只需利用照像機將變形的圖形放大或縮小即可。
溫馨提醒:通常底片損耗較多,需要多次調(diào)試才能獲得滿意的電路圖形。在照像時對焦要準(zhǔn)確,防止線條變形。
5、晾掛法:此方法適用于尚未變形的底片,也可防止底片在拷貝后變形,具體操作:在底片拷貝之前將其從密封袋內(nèi)取出,在工作環(huán)境條件下晾掛4--8個小時,讓底片在拷貝前就已經(jīng)先變形,那么在拷貝后,變形的幾率就很小了。對于已經(jīng)變形的底片,則需要采取其他辦法。
溫馨提醒:因為底片會隨環(huán)境溫濕度的變化而改變,所以在晾掛底片的時候,要確保晾掛處與作業(yè)處的濕度和溫度一致,且需在通風(fēng)及黑暗的環(huán)境下,以免底片遭受污染。
當(dāng)然,以上都是在底片變形后的補救方法,工程師還是應(yīng)該有意識的預(yù)防底片變形,在PCB抄板工藝中,通常會把溫度嚴(yán)格控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH,采用冷光源或有冷卻裝置的曝機,并不斷更換備份底片。
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