在PCB抄板的過程中,拆卸集成電路是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。正確而有效地進(jìn)行拆卸,不僅關(guān)系到抄板的成功與否,還直接影響到集成電路和電路板的完整性。
以下是幾種行之有效的方法,旨在幫助您在PCB抄板或電路檢修過程中成功拆卸集成電路:
1. 吸錫器吸錫拆卸法:
這是一種常見的專業(yè)方法,使用吸錫器和普通吸焊兩用電烙鐵。將加熱后的電烙鐵頭放在集成電路引腳上,待焊點(diǎn)融化后,通過吸錫器將焊錫吸入細(xì)錫器內(nèi),從而輕松拆卸集成電路。
2. 醫(yī)用空心針頭拆卸法:
使用醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭,套住集成電路引腳。用烙鐵將引腳焊錫溶化后,立即用針頭套住引腳,然后旋轉(zhuǎn)針頭,待焊錫凝固后拔出針頭,實(shí)現(xiàn)引腳與印制板的分離。
3. 電烙鐵毛刷配合拆卸法:
使用電烙鐵和小毛刷,將烙鐵加熱,焊錫融化后,用毛刷掃掉焊錫,使集成電路的引腳與印制板分離。這種方法可以逐腳或逐列進(jìn)行,最后用尖鑷子或螺絲刀撬下集成電路。
4. 增加焊錫融化拆卸法:
在待拆卸的集成電路引腳上增加一些焊錫,使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來,便于傳熱。拆卸時(shí)輪換加熱每列引腳,直到拆下為止,簡便易行。
5. 多股銅線吸錫拆卸法:
利用多股銅芯塑膠線,將其放在集成電路引腳上,加熱后焊錫被吸附在銅絲上。吸附的部分可剪去,重復(fù)幾次后,用鑷子或螺絲刀輕輕一撬,即可取下集成電路。
這些方法各有特點(diǎn),可以根據(jù)具體情況選擇最適合的方式。在操作時(shí)要小心謹(jǐn)慎,確保不損壞集成電路和印制板,以保證整個(gè)抄板過程的順利進(jìn)行。
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