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PCBA大講堂:元器件管腳表面涂覆層要求

發(fā)布時(shí)間 :2017-02-24 09:46 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
一、本項(xiàng)對(duì)PCBA表面貼裝與插裝元器件的要求相同。
二、有引線的SMD和集成電路器件,引腳線金屬材料(基材)的優(yōu)選:銅、銅合金、可伐合金、42合金材料。
基材金屬材料 金屬具體材料名稱(chēng)描述 金屬具體材料型號(hào)描述
銅合金 磷銅 C5120
磷銅 C5191
黃銅 C2680
/ /
可伐合金 / /
42合金材料 / /
 
三、基材表面涂層的優(yōu)選:
有鉛引腳鍍層優(yōu)選:錫鉛合金表面涂層(6337、6040)、霧錫表面涂層(Matte-Sn)和鍍金涂層(Ni/Au、Ni/Pd/Au)。
無(wú)鉛引腳鍍層優(yōu)選:霧錫表面涂層(Matte-Sn)和鍍金涂層(Ni/Au、Ni/Pd/Au)、SnAgCu,注意:
1)涂層不得含金屬鉍。
2)引腳表面涂層為銀的元器件禁止選用。在必須選用的情況下,應(yīng)要求供應(yīng)商改變引腳表面處理方法,可以改為錫鉛合金或純錫。
3)亮錫不允許使用。
 
四、表面合金涂鍍厚度的要求:
基體材料 第一次涂鍍表面涂層 第二次涂鍍表面涂層
材質(zhì)組成 材質(zhì)組成 涂層厚度 材質(zhì)組成
磷銅 錫銅(SnCu) ≥4um / /
磷銅 霧錫(Matte-Sn) ≥4um / /
電鍍銅 ≥3um ≥3um
≥4um    
≥3um ≥0.05um
可伐合金 ≥3um ≥3um
≥4um / /
≥3um ≥0.05um
42合金材料 ≥3um ≥3um
≥4um / /
≥3um ≥0.05um
備注:
1. 對(duì)于片式電阻器和陶瓷電容器,由于通常采用貴金屬電極以接觸元器件起作用的部分,為防止焊接時(shí)貴金屬擴(kuò)散,在電極和焊接表面之間采用阻擋層加以保護(hù),阻擋層通常選用鎳,有時(shí)也用銅。
2. 元器件引腳金屬成分和可焊鍍層金屬成分要與公司使用或外協(xié)廠使用的助焊劑類(lèi)型相匹配。
3. 金的純度:達(dá)到99.99%的純金以上。
 
五、表面合金涂鍍均勻性的相關(guān)要求:表面涂覆層全部覆蓋焊端(焊端切面除外)。
 
六、涂層制作工藝:
主要有浸漬和電鍍兩種方法,兩種方法都是可選的,有些電鍍涂層在電鍍后還要進(jìn)行回流(或叫熔合),目的是把電鍍形成的錫鉛顆粒熔成焊料合金,提供一層致密的涂層,并消除孔隙。
 
七、對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品上使用的無(wú)鉛器件,供應(yīng)商需指明拆分原則,且需提供每個(gè)拆分部分的檢測(cè)報(bào)告,若有豁免部分,需指出豁免理由。


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