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6 尺寸要求

本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統(tǒng)作精確的測量和檢驗(yàn)。

6.1 板材厚度要求及公差

6.1.1     芯層厚度要求及公差

缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。

6.1.2     積層厚度要求及公差

缺省積層介質(zhì)為65～80um的RCC，壓合后平均厚度≥40um，最薄處≥30um。

若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。

6.2     導(dǎo)線公差

    導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示：

                            表6.2-1  導(dǎo)線精度要求

線寬	公差
3 mils	±0.7 mils
≥4 mils	± 20%

                                     表6.3-1  孔徑公差要求

                圖6.3-1  微孔孔徑示意圖

6.4 微孔孔位

    微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤。

     

                                       圖6.4-1  微孔孔位示意圖

    

7 結(jié)構(gòu)完整性要求

    結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（Thermal stress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應(yīng)力后切片。 

    金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進(jìn)行，評判時(shí)在200X ±5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來測量。

7.1 鍍層完整性

［1］    金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；

［2］    微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。

7.2 介質(zhì)完整性

    測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。

7.3 微孔形貌

［1］    微孔直徑應(yīng)滿足：B≥0.5×A

                          圖7.3-1  微孔形貌

    （注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）

［2］    微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：

           圖7.3-2  微孔孔口形貌

7.4 積層被蝕厚度要求

    若采用Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。

                                  圖7.4-1  積層被蝕厚度

7.5     埋孔塞孔要求

    埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。
 

8 其他測試要求

8.1  附著力測試

                                                         表8.1-1  附著力測試要求

序號	測試目的	測試項(xiàng)目	測試方法	性能指標(biāo)	備注
1	綠油附著力	膠帶測試	同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》	同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》，且不能露銅	需關(guān)注BGA塞孔區(qū)
2	金屬和介質(zhì)附著力	剝離強(qiáng)度（Peel Strength）	IPC-TM-650 2.4.8	≥5Pound/inch
3	微孔盤浮離（Lift lands）	熱應(yīng)力測試（Thermal Stress）	IPC-TM-650 2.6.8條件B	5次測試后無盤浮離現(xiàn)象
4	表面安裝盤和NPTH孔盤附著力	拉脫強(qiáng)度測試（Bond Strength）	IPC-TM-650-2.4.21.1	≥2kg或2kg/cm2

   

9 電氣性能

9.1 電路

    絕緣性：線間絕緣電阻大于10MΩ；測試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛弧；最小測試電壓≥40V。

9.2 介質(zhì)耐電壓

    依照IPC-TM-650-2.5.7進(jìn)行測試，要求耐壓1000VDC，且在導(dǎo)體間沒有閃光、火花或擊穿。
 

10 環(huán)境要求

10.1  濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)

    依照IPC-TM-650-2.6.3進(jìn)行測試，經(jīng)過濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥500MΩ。

10.2  熱沖擊（Thermal shock）試驗(yàn)

依照IPC-TM-650-2.6.7.2進(jìn)行測試，默認(rèn)條件為Test Condition D，溫度循環(huán)為－55～＋125℃，樣片的電氣性能首先要滿足要求；測試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤10％。
 

11 特殊要求

    HDI印制板若有其他特殊要求時(shí)，如Outgassing、有機(jī)污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振動（Vibration）、機(jī)械沖擊，則依據(jù)IPC-6012進(jìn)行。