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高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(上)

發(fā)布時(shí)間 :2016-12-28 11:37 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
1 高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)范圍
1.1 范圍
本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn),包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于深圳宏力捷公司高密度PCB(HDI)的進(jìn)貨檢驗(yàn)、采購(gòu)合同中的技術(shù)條文、高密度PCB(HDI)廠資格認(rèn)證的佐證以及高密度PCB(HDI)設(shè)計(jì)參考。
1.2 簡(jiǎn)介
    本標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)HDI印制板特點(diǎn),對(duì)積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測(cè)要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)沒有提到的其他條款,依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。
1.3 關(guān)鍵詞
    PCB、HDI、檢驗(yàn)  
    
2 規(guī)范性引用文件
    下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本規(guī)范,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本規(guī)范。
序號(hào) 編號(hào) 名稱
1 IPC-6016 HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范
2 IPC-6011 PCB通用性能規(guī)范
3 IPC-6012 剛性PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范
4 IPC-4104 HDI和微孔材料規(guī)范
5 IPC-TM-650 IPC測(cè)試方法手冊(cè)
    
3 術(shù)語和定義
    HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù),一般接點(diǎn)密度>130點(diǎn)/in2,布線密度>在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。 
    Core:芯層,如圖3-1,HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。
    RCC:Resin Coated Copper,背膠銅箔。
    LDP:Laser Drillable Prepreg,激光成孔半固化片。
    Build-up Layer:積層,如圖3-1,疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層,通常采用微孔技術(shù)。
    Microvia:微孔,孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。
    Target Pad:如圖3-1,微孔底部對(duì)應(yīng)Pad。
    Capture Pad:如圖3-1,微孔頂部對(duì)應(yīng)Pad。
    Buried Hole:埋孔,如圖3-1,沒有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。
HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖
                                                          圖3-1  HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖
 
4 文件優(yōu)先順序
當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí),按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理:
? 印制電路板的設(shè)計(jì)文件(生產(chǎn)主圖)
? 已批準(zhǔn)(簽發(fā))的HDI印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議
? 本高密度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
? 已批準(zhǔn)(簽發(fā))的普通印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議
? 剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
? IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
 
5 材料要求
本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。
5.1 板材
缺省芯層材料為FR-4,缺省積層材料為RCC;在滿足產(chǎn)品性能前提下,積層材料也可采用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。以上材料均需滿足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性能要求。
5.2 銅箔
包括RCC銅箔與芯層板銅箔,主要性能缺省指標(biāo)如下表:
                                                          表5.2-1  銅箔性能指標(biāo)缺省值
特性項(xiàng)目 銅箔厚度 品質(zhì)要求
RCC 1/2 Oz;1/3Oz 抗張強(qiáng)度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra,參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。
芯層板銅箔 與普通PCB相同
 
5.3 金屬鍍層
微孔鍍銅厚度要求:
                                     表5.3-1   微孔鍍層厚度要求
鍍層 性能指標(biāo)
微孔最薄處銅厚   ≥12.5um



 


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