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本文介紹了YAMAHAYV100Ⅱ型多功能貼片機機械定位的原理，詳盡地分析了SMT生產中機械定位失效的現(xiàn)象和原因，闡述了機械定位失效對貼片精度的影響，從而明確了機械定位的要求，對提高貼片機的使用效果具有很好的幫助。對其它多功能貼片機的應用也具有一定借鑒意義。

YAMAHA貼片機是一種全視覺系統(tǒng)光學對中的中速貼片機，以它良好的性價比和穩(wěn)定的性能在SMT業(yè)界享譽甚高。在實際SMT生產中，貼片機的光學定位系統(tǒng)可靠性高，定位精度好，但在整個PCB的貼裝過程中，光學識別定位后的PCB定位的穩(wěn)定性和最終的貼裝精度，受機械定位的影響很大（除采用元件局部MARK外），而制程中往往忽略了機械定位系統(tǒng)的調整與檢查，更為嚴重的是，機械定位系統(tǒng)引起的偏差往往比較隱蔽，難以覺察，增加了制程中發(fā)現(xiàn)問題的難度，從而降低了設備利用率，增加了設備使用成本?，F(xiàn)針對SMT生產制程中的機械定位的主要問題予以探討。

 

一、YAMAHAYV100Ⅱ貼片機的定位方式和定位原理。

探討YAMAHAYV100Ⅱ貼片機機械定位之前，首先要了解貼片機的機械定位方式和定位原理。YAMAHA貼片機分為邊定位和孔定位兩種。其原理如下：

1、邊定位

PCB上載到機械定位位置后，Mainstopper擋住PCB，然后軌道下的臺板上升，Pushup上的Pin將PCB板頂起，Pushin向前壓緊PCB，Clamp向前壓緊PCB，從而實現(xiàn)邊定位方式的機械定位，如圖所示

2、孔定位

PCB上載到機械定位位置后，Mainstopper擋住PCB，固定軌道的Locatepin抬起，頂入PCB工藝邊上的定位孔中，然后軌道下的臺板上升，Pushup上的Pin將PCB板頂起，從而實現(xiàn)孔定位方式的機械定位。如圖所示

二、機械定位失效常見的現(xiàn)象及原因

從兩種定位方式的定位原理可以分析出機械定位失效的常見現(xiàn)象的原因。

1．邊定位方式機械定位失效主要原因和現(xiàn)象：

A．MainStopper和Pushin太低或松動

MainStopper和Pushin太低或松動，在軌道方向定位不可靠，甚至PCB前邊緣超出MainStopper，在貼片中可能導致PCB移動，元件的貼裝位置在X方向可能會產生無規(guī)律的偏移。

B．導軌寬度太大

軌道寬度太大，Clamp壓不緊PCB，貼裝元件時PCB在Y方向會產生輕微的移動，元件貼裝位置在Y方向產生偏移，甚至Clamp在Y方向的位移不足以達到PCB的邊緣，從而根本就沒有壓住PCB，在貼裝元件時，PCB在定位平面內移動或旋轉，貼裝位置X、Y方向無規(guī)律地偏移或有旋轉；

C．導軌寬度太小

軌道寬度太小時，Clamp產生的壓力過大，導致PCB在Y方向變形，貼裝的元件的貼裝位置沿Y方向經(jīng)常向外輕微偏移；

D．頂針（Pin）高度過低

Pin的高度過低，PCB尚未達到貼裝平面的高度，輕者導致貼裝元件的貼裝深度不夠，嚴重的導致貼裝元器件飛件。

E．頂針（Pin）高度過高

Pin的高度過低，PCB被頂起而變形，輕者導致貼裝元件的貼裝深度過深，嚴重的導致貼裝元器件飛件，錫膏飛濺，甚至損壞吸嘴。

2．孔定位方式機械定位失效的現(xiàn)象及原因：

A．定位針（Locatepin）松動

定位針（Locatepin）松動時，在貼裝元件中，PCB同定位針一起會產生輕微的晃動，那么貼裝的元件位置無規(guī)律地偏移。

B．定位針（Locatepin）太低

定位針（Locatepin）太低時，定位針φ4mm的平面低于PCB平面，定位孔同定位針之間有間隙，貼裝中PCB會產生竄動，元件則因定位失效無規(guī)律偏移。

C．定位針（Locatepin）太高

定位針（Locatepin）太高時，定位針φ4mm的平面高于PCB平面，這樣PCB被頂高導致PCB不平，甚至PCB工藝邊被頂破，從而影響貼裝精度。

D．定位針（Locatepin）磨損

定位針（Locatepin）磨損時，同定位針太低產生的原因和現(xiàn)象相似。

E．主動針、從動針中心距同PCB工藝孔孔距不一致

主動針、從動針中心距不合適時，PCB被拉長變形或在X方向壓縮變形，從而影響貼裝元件在X方向的精度。

 

三、YAMAHAYV100Ⅱ機械定位的要求：

要保證YAMAHAYV100Ⅱ貼片機機械定位的可靠性和貼裝精度，機械定位應達到如下的一些要求：

1．邊定位

A．MainStopper必須高出導軌平面約2mm，即保證定位時PCB上平面低于MainStopper擋塊上平面；

B．導軌寬度大于PCB寬度約0.5mm；

C．Pushin保持同PCB約0-0.5mm間隙；

D．頂針Pin高度合適，Pin在PCB下水平移動順暢無阻礙，又不得有明顯的間隙，同時，所有Pin高度一致，從而保證PCB水平。

2．孔定位

A．定位針頂起高度合適，定位針φ4mm的平面在PCB下平面內，定位針外園同PCB板定位孔配合緊密，接觸擠壓強度適宜；

B．頂針Pin高度合適，Pin在PCB下水平移動順暢，不得有明顯間隙，所有Pin高度一致，保證PCB水平；

C．定位從動針同動主針之間中心距同PCB板定位孔中心距一致，調機時，先放松從動針，PCB定位后讓定位孔來自由調整從動針的位置，然后再鎖緊從動針。
 

四、結束語

機械定位系統(tǒng)的調整與檢查是多功能貼片機調試中最基礎的工作，也是很重要的工作，而在實際制程中往往被忽略或被輕視，經(jīng)常給制程帶來不少的麻煩。在實際SMT生產中首先要根據(jù)PCB的實際情況，選擇合適的PCB機械定位方式，然后對擋塊(stopper)、道軌寬度(conveyorwidth)、定位針(locatepin)、頂針(supportpin)、邊夾(clamp)等機械定位部件嚴格按要求進行調整與檢查，保證機械定位系統(tǒng)可靠，從而保證元件的貼裝精度，充分發(fā)揮貼片機的效能。