領(lǐng)PCB、貼片元件 ==> 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) ==> 上料 ==> 上PCB
==> 點膠(印刷) ==> 貼片 ==> 檢查 ==> 固化 ==> 檢查 ==> 包裝 ==> 保管
PCBA加工SMT生產(chǎn)點膠工序簡介
? 點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程(見圖)中,我們可以看到,印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后,到了最后才能進行波峰焊焊接,這期間間隔時間較長,而且進行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要。
? 點膠過程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。
1、 點膠量的大小
根據(jù)工作經(jīng)驗,膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定,實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇點膠參數(shù)。
2、 點膠壓力
目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點膠嘴。壓力太大易造成膠量過多;壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象,漏點,從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給,反之亦然。
3、 點膠嘴大小
在工作實際中,點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2,點膠過程中,應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴,這樣既可以保證膠點質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。
4、 點膠嘴與PCB板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭,點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。
5、 膠水溫度
一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中,使用時應(yīng)提前1/2小時拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C,會造成50%點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點易變干,影響粘結(jié)力。
6、 膠水的粘度
膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤。點膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的壓力和點膠速度。
7、 固化溫度曲線
對于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠強度。
8、 氣泡
膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水;每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里的空氣,防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。
對于以上各參數(shù)的調(diào)整,應(yīng)按由點及面的方式,任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面,同時缺陷的產(chǎn)生,可能是多個方面所造成的,應(yīng)對可能的因素逐項檢查,進而排除??傊?,在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率。
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