PCB設(shè)計(jì)中印制導(dǎo)線的寬度應(yīng)遵循以下規(guī)律:
1、導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm。
2、導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1-1.5mm、通過電流2A時(shí),溫升很小,因此,一般選用1-1.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足PCB設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升。
3、印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗,可能的話,使用大于2-3mm的線條,這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要,因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過細(xì)時(shí),由于流過的電流的變化,地電位變動(dòng),微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn),會(huì)使噪聲容限劣化。
4、在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。
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