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PCB設(shè)計中元器件的封裝和孔的設(shè)計標準

發(fā)布時間 :2016-10-14 10:23 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
一、PCB設(shè)計元器件封裝庫設(shè)計標準
1、貼片元器件通過回流焊和波峰焊應(yīng)采用不同封裝,波峰焊(紅膠工藝)的板貼片容阻件首選使用0805封裝的;
2、部分元氣件標準孔徑及焊盤
元件名 孔徑(mm) 焊盤(mm) 間距(mm) 備注
IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78  
單插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8  
繼電器 1.0*1.8 2.0*3.5   只有一只方腳
強電插座 直徑為對角線的圓孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盤    
貼片元件的焊盤寬度與元件寬度要一致即1:1。
3、應(yīng)調(diào)用PCB標準封裝庫。(以下為建議,實際根據(jù)標準庫為準)
器件名稱及參數(shù) 元件庫封裝名 器件名稱及參數(shù) 元件庫封裝名
電阻 1/6W R7.5 二極管4148 DZ4148或D4148
電阻1/4W R10或RZ10 二極管4001、或4007 DZ10或D10
電阻 1W R15 瓷片電容 CZ5或C5
電阻2W R20 安規(guī)電容 C15*8.5或C15*5.8
跳線 JZ10、J10或J15、J5 電解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2
功能性選擇跳線 JZ10X或J10X 電解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5
功能性選擇器件 標號前個字母加A 電解220uF/25V EZ5*8
三極管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 電解470uF/25V EZ5*10
三極管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 電解1000uF/35V E5*13 、E13*21
品字形貼片三極管 Q-EBCT3 電解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
可控硅 78** 穩(wěn)壓塊7805、7812 78**B、7805+XS
 
二、PCB設(shè)計元器件的腳間距設(shè)計標準
1、插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配(留意同一個編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距)。
2、色環(huán)電阻,二極管類零件腳距盡可能統(tǒng)一在10mm一種,跳線寬度腳距統(tǒng)一在5mm;7.5mm;10mm;12.5mm;15mm五種。
3、有彎腳帶式來料(瓷片電容,熱敏電阻等)的腳距統(tǒng)一為5mm。其余未做規(guī)定的以實際零件腳寬度設(shè)計PCB零件孔距離。
4、插件三極管類推薦采用三孔一線,每孔相距2.5mm的封裝。
5、7812、7805類推薦采用三角形成形,亦可采用三孔一線,每孔相距2.5mm。
6、7812、7805不得共用一個散熱片,推薦采用獨立的散熱片。
7、對有必要使用替換元件的位置,電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。
 
三、PCB設(shè)計孔間距設(shè)計標準
 相鄰兩個元器件的孔邊距應(yīng)保證1.5mm以上。
 
四、PCB設(shè)計孔徑的設(shè)計標準如下表
                                                         元件孔徑設(shè)計表
 
引線直徑
設(shè)計孔徑(精度:±0.05
單面 雙面
  手插 機插 手插. 機插
0.5以下 0.75 1.2 0.8 1.3
0.6±0.05 0.85 1.2 0.9 1.3
0.7±0.05 0.9 1.2 0.95 1.3
0.8±0.05 1.0 1.2 1.1 1.35
D0.9或以上) D+0.3 D+0.33 D+0.3 D+0.4
注:確認的元件應(yīng)對其PCB安裝尺寸公差有嚴格要求!
元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔,且其孔的長和寬分別不可超過元件腳長和寬的0.1mm;尤其是方腳的壓縮機繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計。但是,由于孔的加工工藝的限制,孔的長和寬不能小于0.8mm,如果都小于0.8mm,直接做0.8mm圓孔。
 
五、PCB設(shè)計金屬化孔設(shè)計標準
1、不能用金屬化孔傳導(dǎo)大電流(0.5A以上)。
2、只作貫通連接的導(dǎo)通孔,在滿足布線要求的前提下,一般不作特別要求,一般采用孔直徑為1.0mm的孔,最小可以為0.5mm。
3、應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計金屬化孔(過孔),以及金屬化孔和焊點靠得太近(小于0.5mm),過孔由于毛細管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走,造成焊點不飽滿或虛焊。
 


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