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一、PCB設(shè)計(jì)對(duì)印制電路板結(jié)構(gòu)尺寸的設(shè)計(jì)要求

1、板的尺寸必須控制在長(zhǎng)度100—400mm之間，寬度在80—220mm之間，過大不易控制板的變形，過小要采用拼板設(shè)計(jì)以提高生產(chǎn)效率。

2、在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡(jiǎn)單。最好能做成長(zhǎng)寬比例不太懸殊的長(zhǎng)方形，最佳長(zhǎng)寬比參考為3：2或4：3 。

3、PCB的兩條長(zhǎng)邊應(yīng)平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產(chǎn)加工過程中的設(shè)備傳輸。

4、綜合考慮機(jī)插效率與波峰焊接需要，若手插主IC長(zhǎng)邊與PCB長(zhǎng)邊平行，建議采用４拼板設(shè)計(jì)，若手插主IC長(zhǎng)邊與PCB長(zhǎng)邊垂直，建議采用３拼板設(shè)計(jì)。必要時(shí)各種顯示板也建議采用拼板機(jī)插設(shè)計(jì)提高生產(chǎn)效率。

5、印制電路板應(yīng)有測(cè)試工裝的定位孔，定位孔的直徑應(yīng)該為φ4.0+0.05/-0mm的孔 ，孔距的公差要求在±0.08mm之內(nèi)，數(shù)量至少3個(gè)，放置時(shí)應(yīng)盡量拉開距離，且距離板邊緣至少有2mm以上的間距，保證在生產(chǎn)時(shí)針床、測(cè)試工裝等的方便。

6、印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸（包括外型與孔位）應(yīng)與電控盒的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完全匹配。螺絲孔半徑3.5MM內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。

7、自動(dòng)插件工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動(dòng)插件機(jī)的工藝要求，環(huán)球自動(dòng)插件機(jī)PCB允許尺寸為mm*mm，松下機(jī)自動(dòng)插件機(jī)PCB允許尺寸為mm*mm。

8、自動(dòng)貼片工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動(dòng)貼片機(jī)的工藝要求，JUKE2050/2060自動(dòng)貼片機(jī)PCB允許尺寸最小為（X）50mm*（Y）30mm，最大為（X）410mm*（Y）360mm。

9、在有貼片的PCB板上，為提高貼片元件的貼裝的準(zhǔn)確性，一般要求在貼片層對(duì)角端放置兩個(gè)校正標(biāo)記(MarkS)點(diǎn)，如位置有限可放置同種形式的一組校正標(biāo)記(MarkS)點(diǎn)；標(biāo)記直徑1mm-1.5mm（首選1.5mm）的焊盤或通孔，標(biāo)記點(diǎn)外需留有直徑4mm的圓形，實(shí)心圓形式的圓形范圍內(nèi)應(yīng)為無阻焊區(qū)或圖案，通孔形式的圓形范圍需全部露銅；

標(biāo)記(MarkS)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)要距離PCB邊緣至少5.0mm；

對(duì)于IC(QFP)等當(dāng)引腳間距小于0.8mm時(shí)，要求在零件的單位對(duì)角加兩個(gè)標(biāo)記，作為該零件的校正標(biāo)記，如下圖所示：

 

二、焊接方向?qū)﹄娐钒褰Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求

1、一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向，應(yīng)平行于印制電路板的長(zhǎng)邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。

2、過波峰方向盡量與元件腳間距密的IC及接插座連接線等器件的長(zhǎng)邊方向一致；如下圖。

3、PCB過波峰方向應(yīng)在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標(biāo)識(shí)；如下圖。