TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。
可在本層對焊盤、過孔及本層非電氣走線處設(shè)置阻焊綠油開窗。
1. 焊盤在PCB設(shè)計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動,以保證可焊性;
2. 過孔在PCB設(shè)計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過孔露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。如果設(shè)計為防止過孔上錫,不要露銅,則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項打勾選中,則關(guān)閉過孔開窗。
3. 另外本層也可單獨進行非電氣走線,則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強走線過電流能力,焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設(shè)計用于做標識和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。
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