如果電路板需要雙面(side1、side2或A面、B面)SMT打件,是哪一面先打?先打的哪面是如何決定的?取決點(diǎn)是什么?
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好了,先想想當(dāng)板子的第一面打完零件后,要打第二面零件時(shí),原來在第一面的零件就會(huì)被翻過來放到底下,然后第二面打完件后會(huì)一起再過一次高溫回焊爐,如果這時(shí)候有比較重的零件在底面(第一面),當(dāng)?shù)诙芜^回焊爐時(shí)就會(huì)因?yàn)橹亓板a膏重新熔融的可能而容易掉落下來。
所以一般放有較重零件的那一面會(huì)放在第二面來打件。其次,當(dāng)有BGA或LGA零件時(shí),因?yàn)閾?dān)心二次過爐影響掉件及焊錫回流問題,所以會(huì)建議放在第二面打件,只過一次回焊爐就好。其他如果有細(xì)間腳(fine pitch)零件,因?yàn)樾枰容^精細(xì)的對(duì)位,一般情況下,如果可以在第一面就先打件,會(huì)比放在第二面打件來得好,因?yàn)殡娐钒暹^完一次回焊爐后,板子就容易因溫度的影響而彎曲變形,會(huì)造成錫膏印刷偏移,而且錫膏量也比較不容易控制得好。
當(dāng)然,這些只是原則,常常有例外,就因?yàn)殡p面SMT制程有些先天上的限制,所以就是選一個(gè)對(duì)制程影響最小,品質(zhì)可以得到最佳化的步驟而已。
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