現(xiàn)在
電路板加工無(wú)論是較小(電阻、電容等)與較大(connector等)的電子零件都是走SMT制程了嗎?DIP手插件是完成在泛用型打件機(jī)的階段嗎?那大型的CPU與南橋等的晶片又是在哪個(gè)階段所完成的呢?
深圳宏力捷為您解疑:
現(xiàn)在絕大部分的電子零件幾乎都是采用SMT打件完成的了,就算是DIP零件也可以采用PIH(Paste-In-Hole)的方式當(dāng)SMT打件,通常一條SMT線上會(huì)有快速機(jī)、慢速泛用機(jī),有些會(huì)再加一臺(tái)異形零件打件機(jī),小零件就用快速機(jī),大型零件如BGA、CPU、連接器一般用慢速泛用機(jī),所以一般的CPU與南橋晶片都會(huì)使用泛用機(jī)來(lái)打件,大部分的SMT都會(huì)視實(shí)際需要配置多臺(tái)打件機(jī),目的是希望每一臺(tái)打件機(jī)都可以得到充分的利用,互相做到生產(chǎn)平衡 (Line Balance)的效率。有興趣做進(jìn)一步了解的朋友可以參考一下
電子制造工廠如何產(chǎn)出一片電路板 這篇文章。
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