最近公司因為一條軟板(FPC)發(fā)生線路(trace)斷裂(crack)的問題，讓整個團隊忙得不可開交，供應商的損失也很慘重，因為這個問題，讓FPC究竟應該使用【
壓延銅(Rolled & Annealed)】或是【
電解沉積銅(Electro Deposited)】的問題又再次浮上了臺面。
其實以我們公司的產品特性來說，所使用到的軟板通常都具有活動的需求，所以我們都會要求供應商使用壓延銅(RA)來制作FPC，不過有些工程師可能對銅箔的材料不是很了解，一般也不會在圖面上特別注明使用壓延(RA)銅，這會讓有些廠商有機會偷料，不出問題就還好，一旦出了問題就可能造成日后糾紛，所以深圳宏力捷強烈建議工程師們一定要在軟板的圖面上標示使用壓延銅(RA)，因為一分錢一分貨。
其實深圳宏力捷之前就已經有撰文分享過【
FPC電解銅與壓延銅的差異】了，本文只是再次說明這兩種銅的特性。參考下面的銅箔切片，可以發(fā)現電解銅的晶格排列為垂直的柱狀結構(Pillar)，而壓延銅的晶格排列則為水平層狀結構(Slice)，一旦FPC有彎折需求時，或經常需要往復式動作時，電解銅(ED)的柱狀結構就會比較容易有斷裂的風險，就像疊在一起的紙牌垂直擺放（電解銅）時會比較容易被分開，而將所有的紙牌水平擺放（壓延銅）時就比較不易被分開的道理是一樣的。
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垂直的柱狀晶格結構(Pillar) |
水平層狀晶格結構(Slice) |
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ED copper (Electro Deposit，電解銅) |
RA copper (Rolled & Annealed，壓延銅，延展銅) |
不過計劃總是趕不上變化，雖然我們可以定義使用壓延銅(RA)為基材，但我們卻還是經常發(fā)現在雙層板以上的軟板(FPC)有發(fā)生斷裂的問題。目前發(fā)現是雙層板以上的軟板(FPC)其層與層之間的連接工藝還是得使用到電解銅的制程，也就是在壓延銅的上面會再沉積一層電解銅，這個電鍍制程所增加的銅厚通常會大于或等于原來的銅厚，而且原來壓延銅的晶格也會因為電鍍的關系而遭到破壞，或許這就是為何雙層板以上的FPC其耐彎折的強度則遠遠不及單層的FPC。
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