ED copper (Electro Deposit,電解銅) | RA copper (Rolled & Annealed,碾壓銅,延展銅) | |
結(jié)晶示意圖 |
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結(jié)晶照片 | ||
概述 |
ED銅以濺鍍/電鍍析出方式形成厚度,所以其銅的晶格為球型,結(jié)構(gòu)較疏散。 而且電鍍銅皮一般容易有針孔或共析物產(chǎn)生的問(wèn)題,對(duì)越薄的銅皮其影響越大。 |
RA銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度,所以其銅的晶格為扁長(zhǎng)型類似魚(yú)鱗堆迭狀,結(jié)構(gòu)較密實(shí)。 |
耐折度 | ED銅不耐彎曲、但較易于蝕刻 | RA銅較耐彎折、不易于蝕刻 |
適用范圍 | 適用于只有靜態(tài)使用的軟板 | 適用有動(dòng)態(tài)操作需求的軟板 |
Lattice Structure(晶格結(jié)構(gòu)) | Pillar(垂直柱狀) | Slice(水平層狀) |
Rough Degree(粗糙度) | 高 (較易于蝕刻與貼膜) | 低(需特別處理其粗糙度) |
Deflection Degree(偏斜度) | 低 | 高 |
Price(價(jià)錢) | 中 (通常越厚越貴) | 高(但如果厚度低于0.5oz,則越薄越貴,因?yàn)樾枘雺焊啻危?/td> |
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