HotBar FPCB 會(huì)有折斷的風(fēng)險(xiǎn)?
使用
HotBar制程除了要留意焊錫的問(wèn)題之外,
FPCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也非常重要,由于有些
PCB設(shè)計(jì)者對(duì)FPCB的特性不夠了解,所以設(shè)計(jì)出來(lái)的FPCB容易有應(yīng)力集中的問(wèn)題,致使容易引起FPCB線路折斷的問(wèn)題出現(xiàn)。
下圖的左邊FPCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)把上下兩面的 cover film 的結(jié)束點(diǎn)設(shè)計(jì)在相同的斷面上,再加上雙面背膠也在同一點(diǎn)結(jié)束,這樣就會(huì)形成一個(gè)應(yīng)力集中的斷面,強(qiáng)烈建議錯(cuò)開軟排線的絕緣層(cover film, Polymide)邊緣,如下圖右邊的FPCB設(shè)計(jì),錯(cuò)開1.0mm就可以避免應(yīng)力集中而折斷軟排線。不過(guò)要留意錯(cuò)開1.0mm的FPCB焊墊下面是否仍壓在PCB的焊墊上,應(yīng)避免附近有測(cè)試點(diǎn)或?qū)椎慕佑|短路問(wèn)題發(fā)生。
再以下面的例子來(lái)說(shuō)明,設(shè)計(jì)者把 HotBar 軟板設(shè)在在板子邊緣,左邊圖為原先的設(shè)計(jì),HotBar 軟板的焊接墊就剛好落在 PCB 板的邊緣,可是生產(chǎn)一段時(shí)間后,我們就發(fā)現(xiàn)經(jīng)常有軟板斷裂的問(wèn)題發(fā)生,而且都是發(fā)生在保護(hù)絕緣層(cover film)的邊緣,分析之后發(fā)現(xiàn)這里有一個(gè)應(yīng)力集中點(diǎn),是PCB的邊緣與軟板的絕緣層邊緣。所以我們的改善對(duì)策就是把軟板的的焊接墊往PCB內(nèi)側(cè)移一點(diǎn)點(diǎn),然后加上一條雙面膠帶,另外還把軟板上層的絕緣層往前延伸,整個(gè)覆蓋住元來(lái)的應(yīng)力集中點(diǎn),這么一來(lái)不但加強(qiáng)了軟板的強(qiáng)度,原來(lái)的應(yīng)力集中點(diǎn)也被破壞了,軟板斷裂的問(wèn)題就沒(méi)在發(fā)現(xiàn)了。
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