Subject | Matte tin plating (霧錫) | Brignt tin plating (亮錫) |
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焊錫性 | 較佳 | 較差且容易有錫須產(chǎn)生(因?yàn)橛袡C(jī)的雜質(zhì)會(huì)產(chǎn)生壓縮性應(yīng)力而生成錫須) |
信賴度 |
較佳 (比較穩(wěn)定不易生錫須) |
較差 (保存長時(shí)間后容易長出錫須造成短路,如果電子零件使用此種焊錫,在電路板組裝廠再經(jīng)過回流焊爐時(shí)有可能造成二度融錫) |
電鍍差異 | 電鍍結(jié)晶顆粒較粗 | 會(huì)添加亮光劑,讓表面鍍層結(jié)晶顆粒變細(xì)、有光澤,但亮光劑中含有機(jī)物質(zhì),會(huì)阻礙焊錫。 |
鍍錫應(yīng)力殘留 | 伸張應(yīng)力(tensil stress) | 壓縮內(nèi)應(yīng)力(compressive inner stress) |
電鍍成本 | 較貴 | 較便宜 |
有機(jī)沉淀物含量 | 約 0.015% | 約 0.15% |
外觀差異 | 表面暗沉、無光澤。 | 表面光亮、美觀?;亓骱敢院笕菀鬃凕S。 |
耐溫性 | 焊接后可耐較高溫 | 耐溫較差。以零件來說,有機(jī)會(huì)產(chǎn)生二次融錫的問題。 |
一般使用于 | 焊接用的端子或是SMT的零件腳 | 有外觀需求的地方、冷壓連接的端子 |
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