現(xiàn)
PCB生產(chǎn)過程中,為加強壓膜的效果及達到更細線路的作法,許多
PCB工廠實行了濕法壓膜制作,由于成本問題,濕法壓膜機只有很少的工廠使用,大多數(shù)工廠實行用干膜機進行手工的
濕法貼膜。
操作方法:用盆子裝上純凈水,再把PCB板浸入盆內,拿起后進行放入壓膜內進行壓膜,壓好的PCB板進行靜止待曝光。
濕法貼膜的原理:
經(jīng)過浸水的銅面,可以加速與干膜的反應,將銅面上粗糙地方的氣體趕走且使干膜本身軟化而更有粘性,與銅面的結合力更緊密,還可以對銅面上的凹坑及劃傷有一定的填充作用。
濕法貼膜的優(yōu)點有:
1、 使更粗糙的銅表面得到完整的壓膜效果。
2、 使銅面與干膜的結合力更好。
3、 制作的線路比干膜更為精細。
操作注意事項:
1、貼膜的水質量:濕法貼膜的水要求干凈、安全且沒有化學成分,一般使用純凈水或蒸餾水,操作的過程中,注意水的更換頻率及水的質量變化。
2、壓膜后曝光前的靜止時間:壓膜后由于銅面水份補吸水到一定的程度,且PCB板面上有一些小的水窩等,這些都會影響到曝光和顯影,所以壓膜后靜止的時間最好控制在2小時左右再進行曝光,也可根據(jù)PCB板面的平整情況進行靜止時間長短。
3、 曝光后靜止的時間控制在30-60分鐘內,顯影根據(jù)顯影點進行控制速度,但水洗時間應加長。
4、 注意壓膜時,由于壓轆擠出來的水份流到機器上,給機器及環(huán)境帶來影響,所以周圍環(huán)境及水份的處理必須管制好。
濕法貼膜的缺點:
1、 操作時的時間控制很重要,增加了時間。
2、 單面PCB板在操作時很容易產(chǎn)生皺折。
3、 設備必須定期進行維護及保養(yǎng)。
4、 水更換的頻率太高。
5、 增長了曝光及顯影時間。
6、 超過最長靜止時間易產(chǎn)生蝕刻破孔。
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