一.焊盤(pán)重疊
焊盤(pán)(除表面貼裝焊盤(pán)外)的重疊,也就是孔的重疊放置,在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線(xiàn)損傷。
二.圖形層的濫用
1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP,造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽,要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫(huà)出,不應(yīng)用其它層面或用焊盤(pán)填充,避免誤銑或漏銑
3.雙面板如有不需金屬化的孔,應(yīng)另外說(shuō)明。
三.異型孔
若板內(nèi)有異型孔,用KEEPOUT 層畫(huà)出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長(zhǎng)/寬比例應(yīng)≥2:3:1,寬度應(yīng)>1mm,否則,鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷刀,造成加工困難。
四.字符的放置
1.字符遮蓋焊盤(pán)SMD焊片,給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。
2.字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,使字符不夠清楚。字符高度≥30mil,寬度≥6mil。
五.單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置
1.單面焊盤(pán)一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),其位就會(huì)鉆出孔,輕則會(huì)影響板面美觀(guān),重則板子報(bào)廢。
2.單面焊盤(pán)若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。
六.用填充區(qū)塊畫(huà)焊盤(pán)
用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊接困難。
七.設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充
1. 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全,光繪變形。
2. 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理難度。
八.表面貼裝器件焊盤(pán)太短
這是對(duì)于通斷測(cè)試而言,對(duì)于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì),安裝測(cè)試須上下(左右)交錯(cuò)位置,如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短,雖然不影響器件貼裝,但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。
九.大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊緣太小(小于0.30mm),在印制過(guò)程中會(huì)造成短路。
十.大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問(wèn)題。
十一.外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶(hù)在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合,造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線(xiàn)。
十二.線(xiàn)條的放置
兩個(gè)焊盤(pán)之間的連線(xiàn),不要斷斷續(xù)續(xù)的畫(huà),如果想加粗線(xiàn)條不要用線(xiàn)條來(lái)重復(fù)放置,直接改變線(xiàn)條WIDTH即可,這樣的話(huà)在修改線(xiàn)路的時(shí)候易修改。
十三.拼版
自動(dòng)焊接設(shè)備的軌道系統(tǒng)有一個(gè)夾持PCB板的尺寸范圍,一般生產(chǎn)線(xiàn)的夾持范圍為:50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需設(shè)計(jì)成拼版形式。
A.PCB須有自己的基準(zhǔn)點(diǎn)(Mark)有利于焊接設(shè)備自動(dòng)尋位。
B.如果采用V割加工方式其拼版間距應(yīng)保持在0.3mm,工藝邊單條為5mm。
C.對(duì)于外形復(fù)雜的PCB,拼好后的PCB應(yīng)盡量保證外形的規(guī)則,以便軌道夾持。
D.相同的PCB可以拼在一塊,不同的PCB也可拼在一塊。
E.拼版可采用平排、對(duì)排、鴛鴦板的形式。
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