OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。萬物皆不十全十美，OSP也不例外，接下來深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹下PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。
OSP的作用
OSP的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，這便是與其它表面處理工藝的不同之處，OSP是有機(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。其原理就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)薄膜，電腦主板有很多采用OSP工藝。
這層有機(jī)物薄膜可以使線路板焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化，焊接的時(shí)候，一經(jīng)加熱，這層膜便會(huì)揮發(fā)掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。
OSP的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：
具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點(diǎn)：
1、OSP透明無色，檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2、OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測試。這樣一來測試點(diǎn)必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點(diǎn)作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。
3、OSP不耐腐蝕，容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理，打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。
一塊OSP電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。
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能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍(lán)膠、碳油
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