SMT貼片加工的品質(zhì)如何解決，據(jù)統(tǒng)計，約30%的SMT加工質(zhì)量問題是由于貼片加工過程控制不當造成的，從這些數(shù)據(jù)可以看出在SMT貼片加工中進行加工過程的質(zhì)量控制是很有必要的，也確實能夠達到提高加工產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
SMT貼片加工在電子加工過程中的品質(zhì)控制
1.質(zhì)量控制
電子加工的質(zhì)量控制是保證產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然爐內(nèi)溫度可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制，但PCBA上焊點的實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。SMT貼片打樣回流焊機工作正常，溫度控制也在設備溫度控制精度范圍內(nèi)。pcb板的質(zhì)量.由于裝配密度等不可控因素，爐溫曲線也會相應波動。因此，必須連續(xù)監(jiān)測回流焊機的溫度，以確保質(zhì)量控制。
2.質(zhì)量控制的技術要求
SMT加工質(zhì)量控制要求技術人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學知識、因果分析能力和對設備性能的深入了解。生產(chǎn)線上存在變量。設備老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量會相互影響、相互牽制，使得貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量波動。
3.質(zhì)量控制的方法
目前，在PCBA加工中，多采用引進先進的檢測設備進行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質(zhì)量的控制。
深圳宏力捷自有SMT貼片加工廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線、2條DIP插件生產(chǎn)線，附載AOI光學檢測儀、全自動錫膏印刷機、半自動錫膏印刷機、無鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測試架、老化、載板機、清洗工具等，同時設立專業(yè)研發(fā)實驗室，5名專業(yè)工程師配合客戶進行一般性功能測試、測試點測試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測試。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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