在SMT貼片打樣加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有一道程序是DIP插件加工,這道工序是需要焊接的,而焊接根據(jù)釬料的熔點可以分為軟釬焊和硬釬焊兩種。一般來說軟釬焊就是熔點低于450攝氏度的焊接,而在DIP插件加工軟釬焊加工所使用的焊料自然也就叫軟釬焊料。目前在電子加工廠常用的各種焊接方法一般都是軟釬焊。
DIP插件加工的軟釬焊相關(guān)工藝
1.軟釬焊的特點
①釬料熔點低于焊件熔點。
②加熱到釬料熔化,潤濕焊件。
③焊接過程焊件不熔化。
④為了清除金屬表面的氧化層,焊接過程需要加助焊劑。
⑤焊接過程可逆,能夠解焊,可以返修。
2.釬焊過程
無論是手工焊、浸焊、波峰焊還是再流焊,其焊接過程都要經(jīng)過對焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、冷卻凝固幾個階段。
(1)表面清潔
釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行。
此階段的作用是清理焊件的被焊界面,把界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。表面清潔是在加熱過程中、釬料熔化前,通過助焊劑的活化作用使其與焊件表面氧化膜起反應(yīng)后完成的。
(2)加熱
在一定溫度下金屬分子才具有動能,才能在很短的時間內(nèi)完成產(chǎn)生潤濕、擴散、溶解、形成結(jié)合層。因此加熱是釬焊焊接的必要條件。
對于大多數(shù)合金而言,較理想的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5~71℃。
(3)潤濕
只有當熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。
(4)毛細作用、擴散和溶解、冶金結(jié)合形成結(jié)合層
熔融的釬料潤濕焊件表面后,在毛細現(xiàn)象、擴散和溶解作用下,經(jīng)過一定的溫度和時間形成結(jié)合層(焊縫),焊點的抗拉強度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度等因素有關(guān)。
(5)冷卻,焊接完成
冷卻到固相溫度以下,凝固后形成具有一定抗拉強度的焊點。
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA加工電子制造服務(wù),包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務(wù)。
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競爭優(yōu)勢,同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議,確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨,將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢,能極大地節(jié)約客戶的庫存成本,提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率,節(jié)省時間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。
深圳宏力捷推薦服務(wù):PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料