SMT加工如何清除誤印錫膏？在SMT加工工藝中，常會出現(xiàn)誤印的錫膏，出現(xiàn)這種情況的時候，有同仁會使用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉，但用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。接下來深圳SMT加工廠-宏力捷電子就為大家分享下SMT加工清除誤印錫膏的有效方法。
SMT加工清除誤印錫膏的主要方法：
1、將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，洗板水也可以，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。被誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。
2、用輕柔的噴霧沖刷，避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫膏。
3、同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。
注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接?？偟膩碇v，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。
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