焊盤(pán)翹起常見(jiàn)原因及解決方法
發(fā)生焊盤(pán)翹起的原因有很多，因?yàn)楹副P(pán)的位置在元件下面，修理技術(shù)人員的視線(xiàn)盲區(qū)，在操作過(guò)程中因?yàn)榭床坏胶更c(diǎn)，所以可能會(huì)試圖移動(dòng)元件，導(dǎo)致焊盤(pán)翹起?；蛘呤且?yàn)榧訜釡囟忍撸^(guò)分加熱等導(dǎo)致這種情況發(fā)生。
解決方法：
第一步：清理需要修理的區(qū)域，保證其干凈。
第二步：取掉失效的部分，即將失效的焊盤(pán)和一小段連線(xiàn)都去掉。
第三步：用小刀刮掉SMT貼片加工時(shí)的殘留、污點(diǎn)、燒傷材料等。
第四步：刮掉貼片加工連接線(xiàn)上的阻焊、涂層，清理區(qū)域。
第五步：在板面上加入少量的助焊劑，上錫。清潔并將新的BGA焊盤(pán)連線(xiàn)插入原來(lái)的通路孔中。將原來(lái)通路孔中的阻焊去掉。保持新焊盤(pán)區(qū)域的平滑，必要時(shí)，可以輕微磨進(jìn)板面。
第六步：剪切、修整新的焊盤(pán)。
第七步：選擇合適的新焊盤(pán)形狀的粘結(jié)焊嘴，定位PCB，保證平穩(wěn)，同時(shí)在SMT加工定位之后，去掉定位的膠帶。
第八步：蘸取少量液態(tài)助焊劑把新焊盤(pán)的連接線(xiàn)焊接到PCB表面線(xiàn)路上，為了防止回流，可以放上膠帶。
第九步：將混合樹(shù)脂涂在連接線(xiàn)連接處。
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