深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板業(yè)務。接下來為大家介紹Protel 99SE轉(zhuǎn)Gerber文件流程。
Protel 99SE轉(zhuǎn)Gerber文件流程
1. 打開Protel 99 SE,點擊File菜單選擇“Open”打開需轉(zhuǎn)換的文件,(如是*.ddb后綴直接雙擊打開)。
2. 依次按“E、O、S”將原點設置到圖形的左下角。
3. 按“L”打開層設置窗口,打開各層圖形進行初步檢查,看文件有無設計上的問題或有無特殊的、在處理文件時需特別留意之處。
4. 可對字符和阻焊進行適當?shù)恼{(diào)整,以方便處理文件和提高效率,字符可以通過Global過濾器設置條件進行快速調(diào)整不同格式的字符(注:對于焊盤等的調(diào)整同樣可以)。
5. 而對于阻焊的調(diào)整則可以通過按D、R調(diào)出[Manufacturing]制作設計規(guī)則的[Solder-Mask Expansion Rule]設置項直接設定單邊放大值。
6. 對于多層板負片內(nèi)層的可修改[Power-Plane Clearance Rule]及[Power-Plane Connect Style Rule] 設置項調(diào)整隔離Pad和花Pad的大小。
7. 放置分孔圖,按“P、S”在圖形的右下角放置一字符串,并雙擊打開,將Text改為。Legend;Layer改為DrillDrawing即可。
8. 檢查及初步調(diào)整后,按“Q”將單位改為“mil”,按“F、M”轉(zhuǎn)換文件,在彈出的窗口點“Next”進入圖(149),選擇“Gerber”,進入Gerber轉(zhuǎn)換操作,按“Next”進入。
9. 在上圖中選擇“Inches 2:5”,以確保資料精度,反之線寬、線距或孔有偏移現(xiàn)象。
10. 按“Next”,點擊“Menu”將Plot Layers置為Used On,Mirror Layers置為All Off后按“Next”。
11. 選擇輸出孔位圖。
12. 選中“Plot used drill drawing layer”,并將孔圖改為“Cheracte”標示。
13. 選中“Plot used drill guide layer”。
14. 點擊Finish完成Gerber文件的轉(zhuǎn)換。
15. 在CAM Outputs for *.cam窗口點擊鼠標右鍵,選擇“Insert NC Drill”生成鉆孔文件。
16. 將格式改為“Inches 2:5”( 以確保資料精度,反之孔與線路有偏移現(xiàn)象;)點OK完成鉆孔文件轉(zhuǎn)換。
17. 按“F9”輸出Gerber和鉆孔文件到Documents內(nèi)。
18. 在Documents窗口打開CAM for *的文件夾。
19. 拖動鼠標右鍵框所有文件后,選擇“Export…”,將文件導出到指定的工作目錄(也可直接在Protel 99 SE的臨時文件目錄(默認的是\windows\temp)將文件拷貝到工作目錄),完成Gerber和鉆孔文件的轉(zhuǎn)換和輸出。
20. 備注:在此過程中,如果D碼太多或太大,可另存為Protel 98的文件后,再用Protel 98進行轉(zhuǎn)換,或參考最后的特殊文件的設置及處理方式。
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