在完成PCB設(shè)計、PCB打樣進(jìn)行焊接的時候,有時候會出現(xiàn)虛焊或者一直焊不上的情況,出現(xiàn)這種情況通常是由于PCB板鋪銅不規(guī)范,導(dǎo)致焊接時PCB板散熱過快造成的。接下來深圳PCB設(shè)計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹PCB板鋪銅規(guī)則。
造成PCB板散熱過快的主要原因:
1、焊接溫度過低,接地散熱快。
2、PCB設(shè)計地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快。
解決方法:將焊接溫度調(diào)高至350-400度(400℃以上溫度需注意焊接時間不宜過長)。
針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則(低版本和高版本參數(shù)設(shè)置):
1、設(shè)置鋪銅項鏈接 :規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style(圖1-1)。
圖1-1
設(shè)置前后鋪銅效果比對
2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮,這樣的方式過孔(Via)與銅皮的連接接觸面積變小了,過孔(Via)導(dǎo)流下降,我們得在添加一個過孔(Via)的規(guī)則(圖2-1)。
圖2-1
3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對簡單些(圖3-1)。
圖3-1
按此參數(shù)設(shè)置后鋪銅效果如下,可以有效提高焊接良率。
以上就是關(guān)于PCB板鋪銅規(guī)則的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計、SMT加工、PCBA代工代料,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子!
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