在智能手機(jī)日益輕薄化的大勢之下,手機(jī)內(nèi)部空間也越來越小,手機(jī)內(nèi)部各元器件對于內(nèi)部空間的爭奪也越來越激烈。相對而言,通過縮小電池容量,來給其他手機(jī)元器件提供空間的做法比較常見,因此手機(jī)內(nèi)部留給電池的空間也在不斷縮小,但隨之而來的續(xù)航問題也成為了手機(jī)廠商的一大煩惱。在目前電池技術(shù)并未獲得突破性進(jìn)展的前提之下,要想增加續(xù)航,直接增加電池容量是最為簡單有效的方法。那么如何解決手機(jī)內(nèi)部空間與電池容量之間的矛盾呢?只有想辦法縮小其他手機(jī)元組件的體積了。
據(jù)韓媒ETnews報道稱,三星將在明年初上市的Galaxy S9手機(jī)中,采用“基板式PCB”(SLP)設(shè)計。這可以縮減手機(jī)主板的大小,為安放更大容量的電池騰出更大的空間。
其實基板式PCB技術(shù)并不是新技術(shù),很早之前就已經(jīng)在工業(yè)自動化,電力控制設(shè)備、電梯設(shè)備、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域得到應(yīng)用,只不過在手機(jī)行業(yè)尚未得到推廣應(yīng)用。
傳統(tǒng)的PCB技術(shù)是在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,將傳統(tǒng)元器件的引線穿過電路板上的通孔以后,在印制板的另一面進(jìn)行焊接,最后裝配所需的元器件,組成所需要的電路產(chǎn)品。但是,由于元器件有引線,當(dāng)電路密集到一定程度以后,就無法解決縮小體積的問題了。同時,引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。
而基板式PCB技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。其與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比,具有微型化、信號傳輸速度高、高頻特性好、有利于自動化生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本等特性。
與當(dāng)前熱門的HDI(高密度互連)技術(shù)相比,基板式PCB技術(shù)可以使用更多的材料層,同時允許各個組件之間的間距更小(≤ 15nm),這樣將可使得PCB的體積大的縮小,從而為電池騰出更多的空間。
據(jù)了解,三星計劃在Galaxy S9上采用基板式PCB技術(shù)。另有消息稱蘋果也計劃在2018年的新iPhone當(dāng)中采用中SLP技術(shù)。而隨著三星、蘋果兩大巨頭的力推,SLP技術(shù)或?qū)⒃谥悄苁謾C(jī)行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。
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