蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景,罕見斥巨資挹注嘉聯(lián)益制造下一代iPhone天線用
軟性印刷電路板,市場(chǎng)預(yù)計(jì)逾5億美元,也吸引國(guó)產(chǎn)相關(guān)設(shè)備廠大舉爭(zhēng)食這塊大餅。
就液晶高分子樹脂材料(LCP)應(yīng)用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板(FPC)而言,F(xiàn)PC業(yè)界透露,過(guò)去兩代iPhone已用,但并不普及,今年將發(fā)表新一代的iPhone預(yù)計(jì)3款,每支都會(huì)采用LCP。
FPC業(yè)界表示,今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天線FPC擴(kuò)增為3片,也就是共9片,是先前需求的9倍,用量大增并看好嘉聯(lián)益潛力才挹注相關(guān)設(shè)備大量資金,甚至估計(jì)可拿下逾5成訂單、成為主要供應(yīng)鏈。
PCB業(yè)界研判,蘋果挹注嘉聯(lián)益資金至少逾3億美元,以趕在今年量產(chǎn),初步調(diào)查雷射鉆孔機(jī)(LD)就占2億美元、雷射直接成像曝光機(jī)(LDI)約1.5億美元、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)也有0.5億美元,還有其他各類相關(guān)制程設(shè)備,這筆龐大商機(jī)讓國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠「磨刀霍霍」。
PCB業(yè)界說(shuō),國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商除難以插手進(jìn)口高階設(shè)備,牧德科技(3563)可能是AOI設(shè)備的最大贏家,迅得機(jī)械也積極爭(zhēng)食將沾光。
迅得因應(yīng)未來(lái)發(fā)展需要,已決定投資1.26億元自地委建擴(kuò)廠,預(yù)計(jì)今年中旬完工,因去年?duì)I收、獲利快速擴(kuò)增,以每股70元辦理500萬(wàn)股現(xiàn)金增資案,近日可望宣布募集完成。
嘉聯(lián)益擬辦理7684萬(wàn)股現(xiàn)金增資案、發(fā)行價(jià)格暫訂40元,已在17日申報(bào)生效,用途就明白指出是購(gòu)置營(yíng)運(yùn)所需的廠房,市場(chǎng)分析就是為今年即將上市的新一代iPhone的天線FPC準(zhǔn)備,雖然現(xiàn)增正式價(jià)格仍未定案,臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)估算整件投資案逾百億元,將是近年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模。
FPC產(chǎn)業(yè)鏈指出,新一代iPhone的LCP相關(guān)天線FPC每片2美元價(jià)格不斐,但蘋果看好LCP未來(lái)可搭5G產(chǎn)品趨勢(shì),因LCP供應(yīng)商仍相當(dāng)少,短期除日本,臺(tái)灣也無(wú)供應(yīng)商,也因目前供應(yīng)量有限,有興趣布局的華為等國(guó)際品牌手機(jī)大廠也不易跟進(jìn),有助維持競(jìng)爭(zhēng)力。
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