IEK資深分析師董鐘明以東盟來(lái)說(shuō)泰國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)最佳,無(wú)論P(yáng)CB的進(jìn)口與出口皆超過(guò)10億美金的規(guī)模,由PCB出口國(guó)來(lái)看,中國(guó)占42%,為最大宗,其次是日本占20%,主要是為汽車(chē)零組件。
目前泰國(guó)汽車(chē)總產(chǎn)量接近200萬(wàn)輛,是東盟第一大汽車(chē)生產(chǎn)國(guó),預(yù)估2017年起汽車(chē)出口數(shù)量將達(dá)120萬(wàn)輛,占生產(chǎn)的六成,全球100大汽車(chē)零組件廠商中有57家在泰國(guó)設(shè)廠生產(chǎn),而更有28家日本汽車(chē)零組件板廠在泰國(guó)生產(chǎn),可見(jiàn)日本電路板廠在泰國(guó)布局極深。
東盟的平均工資雖逐年成長(zhǎng),但與中國(guó)相比,仍具備低人力成本的優(yōu)勢(shì),是僅次于中國(guó)、印度的全球第3大勞動(dòng)供給市場(chǎng),再加上兼具市場(chǎng)商機(jī),如6億的消費(fèi)潛力、2.4兆美元的經(jīng)濟(jì)規(guī)模、基礎(chǔ)建設(shè)逐漸完備的優(yōu)勢(shì)下,可快速?gòu)?fù)制大陸成功模式。
泰國(guó)外商總會(huì)(JFCCT)主席康樹(shù)德表示泰國(guó)基礎(chǔ)建設(shè)完善,位居?xùn)|盟的樞紐,泰國(guó)政府目前推動(dòng)“東部經(jīng)濟(jì)走廊”(EEC)政策,希望與中國(guó)“一帶一路”的跨地區(qū)項(xiàng)目連系起來(lái),EEC的目標(biāo),是由今年起至2021年投資約440億美元,擴(kuò)建機(jī)場(chǎng)、港口設(shè)施等,促進(jìn)工業(yè)現(xiàn)代化??禈?shù)德提到泰國(guó)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整,美日的大品牌客戶(hù)在泰國(guó)均設(shè)有生產(chǎn)基地,是投資東南亞的首選?,F(xiàn)在泰國(guó)政府為了面對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,也提出了泰國(guó)工業(yè)4.0政策,希望以智慧工廠、智慧城市、與智慧人民帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
康樹(shù)德進(jìn)一步說(shuō)明,過(guò)往投資泰國(guó)想的是如何短期內(nèi)以小博大,抓住機(jī)會(huì)用小錢(qián)換回大資本的投機(jī)主義,現(xiàn)在投資環(huán)境的改善,除了上述的公共設(shè)施建設(shè)外,透明的經(jīng)貿(mào)政策誘因,像是8免5減半的獎(jiǎng)勵(lì)投資,使投資泰國(guó),變?yōu)槭情L(zhǎng)期永續(xù)經(jīng)營(yíng)。面對(duì)未來(lái)快速變化的商業(yè)環(huán)境,康主席呼吁當(dāng)前全球化的趨勢(shì)不可避免,臺(tái)灣一定要走出去。
鐘明表示,越南的PCB出口僅5億美金,相對(duì)之下進(jìn)口PCB則接近20億美金。而韓國(guó)在越南經(jīng)營(yíng)頗深,生產(chǎn)聚落以北越為主,主要是受到Samsung的帶動(dòng),投資地點(diǎn)包含北寧省、太原省及胡志明市等地。縱觀越南投資環(huán)境評(píng)比,董分析師表示雖然臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)10年前曾經(jīng)赴越南考察,但因基礎(chǔ)建設(shè)不足、勞工素質(zhì)及未有領(lǐng)頭產(chǎn)業(yè)帶領(lǐng)而無(wú)疾而終。然目前越南基礎(chǔ)建設(shè)相對(duì)完善,再加上國(guó)際大廠如Samsung、鴻海的陸續(xù)布局越南之后,預(yù)計(jì)將帶動(dòng)越南PCB的需求。
BHflex是韓國(guó)第7大的
電路板廠,主要產(chǎn)品為HDI、軟板、軟硬結(jié)合板,在韓國(guó)、越南、中國(guó)均有生產(chǎn)基地,BHflex總裁同時(shí)也是KPCA(韓國(guó)電路回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))會(huì)長(zhǎng)Mr. Hong。Mr. Hong表示Samsung是越南最大的外資企業(yè),越南生產(chǎn)超過(guò)兩億只手機(jī),占Samsung全球手機(jī)生產(chǎn)的50%以上,因此韓國(guó)制造業(yè)在越南的上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整。
Mr. Hong表示為了生產(chǎn)Apple所要用的顯示器,所有的越南工廠都在趕工中,面對(duì)FPC產(chǎn)業(yè)展望,Mr. Hong表示FPC在電池上的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越多,原因是為了防止電流過(guò)大,電池過(guò)熱等原因,并且表示FPC后段組裝須使用大量人力,因此韓系軟板廠的后段制程海外廠大多設(shè)在中國(guó)、越南等國(guó)家做組裝加工,而B(niǎo)Hflex是少數(shù)在越南投資全制程的板廠。最后,Mr. Hong表示指紋辨識(shí)模塊是有潛力的新興產(chǎn)業(yè),未來(lái)或可持續(xù)關(guān)注。
董鐘明指出,印度目前電路板的進(jìn)口與出口規(guī)模不高,其中以出口國(guó)來(lái)看,以?shī)W地利為大宗,占31%,主要是因?yàn)锳T&S在印度設(shè)廠。
印度主要的PCB板廠集中在西部沿海,約莫有上百家中小型的板廠,產(chǎn)值都不大,然因印度有國(guó)內(nèi)自主品牌,如Micromax、Karbonn、Lave及Intex,至2016年起并遵循印度制造之政策,預(yù)估將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè),目前Samsung早已于2006年起在印度設(shè)廠生產(chǎn)智慧手機(jī)、聯(lián)想與摩托羅拉也開(kāi)始在清奈設(shè)置40,000平方英呎的智能手機(jī)基地,其他中國(guó)品牌廠如小米、華為及臺(tái)灣的富士康、緯創(chuàng)等也表態(tài)將于印度設(shè)廠。
Qdos Flexcircuit, Director Mr. Suresh表示,關(guān)注印度電子市場(chǎng)需求的預(yù)估,未來(lái)3年內(nèi),半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、高科技制造、IT系統(tǒng)及硬設(shè)備、出口及電信產(chǎn)品及設(shè)備將會(huì)大幅成長(zhǎng),其中又以電子產(chǎn)品及設(shè)備最需求最高,至2020年高至1530億美元。
Qdos數(shù)據(jù)顯示,印度在PCB的需求到2020年將有61億美元,其中以汽車(chē)及智能手機(jī)制造上增長(zhǎng)快速。Mr. Suresh更表示,印度市場(chǎng)有60%PCB制造商為中小型企業(yè),雖國(guó)內(nèi)人力資源足夠,但PCB供應(yīng)鏈不完整,大多仰賴(lài)臺(tái)灣、中國(guó)進(jìn)口,雖是個(gè)好契機(jī),但臺(tái)商們?nèi)绾卧u(píng)估風(fēng)險(xiǎn)、做精準(zhǔn)的投資,亦值得深入探討。
鐘明表示,印度尼西亞PCB的出口國(guó)及進(jìn)口國(guó)主要是新加坡廠商,分別占80%及26%,而目前在印度尼西亞當(dāng)?shù)氐娜丈贪鍙S除了Mektec生產(chǎn)軟板之外,其他仍是以傳統(tǒng)單/雙或低階多層板為主,主要是供應(yīng)日系電子家電在東南亞所生產(chǎn)之電路板為主,而進(jìn)一步透過(guò)印度尼西亞手機(jī)進(jìn)口銷(xiāo)售的數(shù)據(jù)來(lái)分析,從2013年至2016年,進(jìn)口手機(jī)逐年下降,可見(jiàn)印度尼西亞國(guó)內(nèi)生產(chǎn)逐年上升,亦可帶動(dòng)電路板需求。
縱觀印度尼西亞投資評(píng)比,在印度尼西亞手機(jī)本土化制造比重提高的要求政策下,電子生產(chǎn)廠商將扮演帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的腳色。在投資經(jīng)驗(yàn)分享上,PT. Sintra SinarindoElektrik, President Director Ms. Hwang表示,印度尼西亞設(shè)廠重要關(guān)鍵為印度尼西亞版ISO18001(OHSAS)的認(rèn)證、印度尼西亞顧問(wèn)公司的協(xié)助、及當(dāng)?shù)毓?huì)的資格認(rèn)證,如工廠員工多于100人,則需加入當(dāng)?shù)毓?huì)組織。
Ms. Hwang最后亦表示,市面上預(yù)估印度尼西亞未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)千百萬(wàn)種,真正預(yù)估準(zhǔn)確的屈指可數(shù),建議想投資印度尼西亞的臺(tái)商實(shí)地拜訪,并做全盤(pán)的市場(chǎng)了解后,在布署下一步棋贏得勝利。
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