目前
PCBA加工表面安裝用的元器件品種規(guī)格尚不齊全,因此當(dāng)表面組裝時(shí),有時(shí)仍然需要采用通孔插裝元件。對(duì)于比較復(fù)雜的集成電路板,一般都稱為“混合表面安裝”方法。表面安裝生產(chǎn)過程分為3種:
PCBA加工單面混合組裝
所有元器件,包括表面安裝件和插裝件,都在PCB板的單面上。我們采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安裝過程;進(jìn)而,采用手工插裝或白動(dòng)插裝方法,固定插裝件,然后進(jìn)入波峰焊進(jìn)行通孔插裝件的焊接。這種單面元件的印刷電路板是比較普遍的設(shè)計(jì)。但毫無疑問,它限制了PCB板的容量及安裝密度。此種工藝安排 (表面安裝與通孔插裝兩種工藝相對(duì)獨(dú)立)比較容易實(shí)現(xiàn)質(zhì)量要求,適用于自由度比較大的生產(chǎn)模式。
PCBA加工雙面表面組裝
雙面SMT該過程全部采用表面安裝元器件,并采用對(duì)應(yīng)的雙面再流焊。值得強(qiáng)調(diào)的是,考慮到第二次再流焊時(shí),反面的元器件可能因?yàn)闇囟冗_(dá)到熔點(diǎn)而使元件滑落,通常對(duì)于比較大的元件宜先附加粘結(jié)劑。因此,點(diǎn)膠機(jī)的選用與否對(duì)工藝過程的效果影響很大。當(dāng)然,這與再流焊熱域分布及熱溫度曲線變化有關(guān),一方面是錫鉛合金的熔點(diǎn),另一方面是熱應(yīng)力的分析。所以再流焊的溫度設(shè)置及傳輸帶速度的選擇就顯得非常重要。
PCBA加工雙面混合組裝
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,印刷電路板安裝技術(shù)也變得越來越復(fù)雜,常常當(dāng)設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)和工作站主板時(shí),綜合運(yùn)用多種ASIC及接口元件,元件安裝分布在PCB板的兩面,同時(shí),電路板可能有幾個(gè)中間層。大規(guī)模集成電路VLSI的應(yīng)用,對(duì)貼裝機(jī)及焊接技術(shù)提出了更高要求。在先進(jìn)的貼片機(jī)上可以達(dá)到精度為1mil的位置標(biāo)準(zhǔn)。最新的VL5I的引腳間隔達(dá)12mil,在表面安裝過程中,焊膏的體積及印刷形狀就變得舉足輕重。同樣,像BGA球狀網(wǎng)格陣列的表面安裝,使整個(gè)工藝過程朝著越來越復(fù)雜的方向發(fā)展。
表面上看來,雙面混合組裝由三步組成:正面安裝焊接、底面安裝焊接、插裝波峰焊接。但這三者之間不是孤立的,相互會(huì)產(chǎn)生影響。
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