OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱,中譯為
有機(jī)保焊膜,又稱
護(hù)銅劑,簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性,用以保護(hù)
電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等;但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,使露出的干凈銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
1、OSP工藝流程:除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。
2、OSP原理:在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜,牢固地保護(hù)著新鮮銅表面,并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、OSP特點(diǎn):平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒(méi)有IMC形成,允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接(潤(rùn)濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。
4、OSP材料類型:松香類(Rosin),活性樹(shù)脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深圳宏力捷所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、OSP工藝不足:
①外觀檢查困難,不適合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲(chǔ)環(huán)境要求較高;
④存儲(chǔ)時(shí)間較短;
6、儲(chǔ)存方式及時(shí)間:真空包裝6個(gè)月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%);
7、SMT加工現(xiàn)場(chǎng)要求:
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環(huán)境中,OSP包裝拆包后48小時(shí)內(nèi)開(kāi)始組裝;
②單面上件后建議48小時(shí)內(nèi)使用完畢,并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成后建議24小時(shí)內(nèi)完成DIP;
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