應變片【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產(chǎn)品在
PCBA組裝過程中哪個步驟承受了較大的應變,使用得當?shù)脑挘€可以通過它了解哪個方向承受了較大的應力,又是哪個方向產(chǎn)生了較大的應變,不論對研發(fā)或是制程都有很大的參考價值。
近幾年來深圳宏力捷一直在公司內(nèi)推廣并要求研發(fā)單位善用【Strain Gauge(應變計/應變片)】這個工具來量測電路板在整機PCBA組裝過程中與跌落或摔落測試時的【應力-應變】分布狀況。
最近公司內(nèi)新產(chǎn)品研發(fā)漸漸有人聽得進深圳宏力捷的建議也愿意開始嘗試使用應變計【Strain Gauge】來模擬電路板上的BGA錫裂的問題,甚至還有工程師用之來分析LCM的應力與應變量。感覺是個好的開始!
這【Strain Gauge】基本上是一片非常薄的金屬銅箔線路,它必須平貼在待測物件上,原則上待測物必須是剛性材料,當待測物發(fā)生物理性的變形時就會帶動【Strain Gauge】的「金屬敏感柵」跟著變形,于是驅(qū)使「金屬敏感柵」的電阻值發(fā)生相應的變化,通過「惠斯登電橋(Wheatstone bridge)」就可以測量到這個微小的阻值變化量,然后經(jīng)過計算就可以得出變形量。
一般我們使用【應變量測系統(tǒng)】所量測出來的數(shù)值為【Micro-Strain(微應變)】,沒有單位。假設原來一個長度為100mm的剛性物體,形變后長度變成了100.5mm,那么其應變量就是(100.5-100)/100=0.005,因為小數(shù)點容易混淆,于是將0.005×106=500(Micro-Strain),這樣就比較不會出錯了。
請注意,Micro-Strain這個數(shù)值有正負之分,忘記是正值往上負值往下,或剛好顛倒了,自己查詢一下規(guī)格吧。
本文的范例為使用【Strain Gauge】量側(cè)一片電路板上BGA元件的應變分析,因為當初做產(chǎn)品摔落測試時發(fā)現(xiàn)有BGA錫裂的問題,所以使用應變計來量測應變發(fā)生的時機與應變量。
留意一下文章最上面的圖片,會發(fā)現(xiàn)黑色的敏感柵應變計貼附在BGA的四個角落,因為【Strain Gauge】必須平貼于PCB上,所以其附近的零件都被事先去除了。
范例的應變的量測分成幾個階段,分別從PCBA組裝時可能發(fā)生應變的步驟與產(chǎn)品摔落測試時的各個面向與稜邊紀錄其應變量。
1. 將PCBA鎖附于塑膠機殼的應力分布。
Fixture test result :(MIN:-140;MAX:198)
2. 將上下兩個塑膠殼鎖附在一起時的應力分布。(共9顆螺絲)
Fixture test result :(MIN:-320;MAX:366)
3. 產(chǎn)品于各個面向跌落/摔落測試時的應力分布。(跌落/摔落時的順序為Bottom, Top, Right, Front, Left, Rear, R-R Edge, R-F Edge, L-F Edge, L-R Edge)
3-1, Bottom
Fixture test result :(MIN:-445;MAX:538)
3-2, Top
Fixture test result :(MIN:-946;MAX:719)
3-3, Right