一、焊盤設(shè)計(jì)要求
元器件的規(guī)格書(shū)中都有PCB焊盤的參考設(shè)計(jì)圖,可直接參照這些圖形設(shè)計(jì)元器件的焊盤,為保證器件的抗剝離度,大器件的邊上幾個(gè)焊盤增大,如果不能增大焊盤,必須增大附銅的面積、增加過(guò)孔保證抗剝離性能。
二、孔的設(shè)計(jì)要求
1、通孔的設(shè)計(jì)要求
這里的通孔指從頂層直通到底層的孔,現(xiàn)
PCB廠家一般采用機(jī)械鉆工進(jìn)行加工,通孔在設(shè)計(jì)時(shí)可根據(jù)需要要求進(jìn)行金屬化或不用金屬化,在設(shè)計(jì)PCB可設(shè)置,
PCB加工廠家在PCB的光繪文件中可讀出相關(guān)數(shù)據(jù)。根據(jù)現(xiàn)有PCB的加工能力,通孔的鉆孔直徑需設(shè)置≥0.2mm(8mil),孔的內(nèi)外層焊盤直徑需≥0.6mm,現(xiàn)PCB廠家能批量生產(chǎn)過(guò)孔的縱橫比需≤8。
圖1 通孔設(shè)計(jì)要求
2、微孔的設(shè)計(jì)要求
微孔指盲孔程埋孔,盲孔采用激光鉆孔,埋孔一般采用機(jī)械鉆孔,也可以采用激光鉆孔。
盲孔的設(shè)計(jì)要求如下:孔直徑(D)≥5mil,外層焊盤盡寸為D+8(12mil),內(nèi)層焊盤直徑為D+10 縱橫比≤0.8
圖2 盲孔的設(shè)計(jì)要求
埋孔(機(jī)械鉆孔)設(shè)計(jì)要求如下:孔直徑≥0.2mm(8mil),孔的焊盤直徑≥0.5mm,現(xiàn)PCB廠家能批量生產(chǎn)過(guò)孔的縱橫比需≤8。
三、FPC孔設(shè)計(jì)要求
FPC的每一個(gè)焊盤上都要加上0.25mm的通孔,改善焊接效果(其中靠近頭上的那一部分孔在FPC完成時(shí)只保留一半),在FPC的易受彎曲區(qū)不能走過(guò)孔。
圖3 FPC焊盤通孔設(shè)計(jì)要求
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