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PCB制作介電常數(shù)與阻抗控制概念

發(fā)布時間 :2016-12-24 10:47 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
    電子業(yè)PCB代工制作,有越來越多產(chǎn)品需要高頻、高速傳輸訊號,現(xiàn)在已成為電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢。因此PCB設(shè)計工程師在設(shè)計高頻基板時需要明確了解DK值特性。
    IC設(shè)計在規(guī)格書中,會要求電路設(shè)計有阻抗控制要求,例如單端50歐姆/差動100歐姆等阻抗要求,可將IC特性在傳輸訊號時發(fā)揮最佳化。
    介電常數(shù)(Dielectric Constant,DK值)在試算阻抗值時,是一項計算阻值參數(shù)之一。而介電系數(shù)在頻寬傳輸中,是一項重要的影響參數(shù),尤其應(yīng)用高速傳輸時介電特性更為重要。
    生產(chǎn)PCB時,可由PCB代工廠精密控制阻抗特性,產(chǎn)出的PCB板上件后,再由RD測試訊號傳遞速度。
    因此RD了解板材特性后,才能掌握降低板材關(guān)鍵介質(zhì)系數(shù),再規(guī)劃設(shè)計便能有效提高傳遞訊號速度。若要控制訊號傳遞所造成的損失,降低板材介電系數(shù)(Dk值),視為電路板布線設(shè)計關(guān)鍵之一。

影響高頻/高速基板關(guān)鍵因素:
介電常數(shù)- Dk(或 er值)
介電損失(或loss tangent) – Df
熱膨脹系數(shù) – CTE
(以IC Package Substrate 為例)
載板種類 Core Thickness  特色  代表性品牌
FC-BGA 0.2~0.8mm Low Dk/Df  Intel
FC-CSP 0.06~0.2mm Low CTE  Qualcomm
CSP 0.02~0.15mm Low stress  TOSHIBA
高頻板供應(yīng)商 :
三菱瓦斯、松下電工、日立化成、住友電工等


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