常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問題: SBU層盲孔內(nèi)存在空洞,在其中可能殘存空氣,經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規(guī)方法是:通過壓板,用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂油墨塞孔工藝填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的PCB板可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。為提高制程能力,改善HDI工藝,采用電鍍填平盲孔的工藝,其優(yōu)點在于可以用電鍍銅填滿盲孔,大大提高了可靠性,同時由于電鍍后板面平整無凹陷,可以在其上制作線路圖形或疊加盲孔,極大的提高了制程能力以適應(yīng)客戶越來越復(fù)雜靈活的設(shè)計。
電鍍填平盲孔的能力受
PCB制板材料和盲孔孔型的影響較大,要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果必須使用先進的設(shè)備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點和難點。
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