回流焊是一個重要的
SMT工藝過程,因為通常這是一個發(fā)現(xiàn)問題的地方。因為前面的工序,如
PCB設(shè)計、鋼網(wǎng)模板設(shè)計、焊膏印刷、元件貼裝等,在這些工序中產(chǎn)生的潛在問題,都會在回流焊之后表現(xiàn)出來。比較常見的有橋接、立碑、元件滑移、少錫、多錫等等。當(dāng)然,回流焊本身的一些工藝參數(shù)也會引起這些缺陷。比如,焊接曲線的設(shè)計不合理。在焊接0603以下的元件時最容易出現(xiàn)的問題就是元件的位移(包括立碑、錯位、滑移等),這個問題也是在焊接0201元件時最常見的問題。出現(xiàn)這種問題的原因是,這些元件的重量比較小,當(dāng)進(jìn)行焊接時,如果元件兩端焊料熔化后所產(chǎn)生的表面張力不相等,則會引起元件本身受力不平衡,于是元件便會翹起或錯位,就產(chǎn)生了位移現(xiàn)象。這個問題對于0201尤為明顯,因為其重量僅為0402元件的1/4,大概只有1 0-3次方的數(shù)量級。
隨著0201元件的逐步廣泛使用,每一個PCBA制造商都將會面對使用0201元件所帶來的問題。在0201元件所帶來的影響中,除了設(shè)計方面的影響外(包括PCB設(shè)計、鋼網(wǎng)模板設(shè)計等),其他在SMT工藝方面出現(xiàn)的問題跟其他的元件,如0402,基本上差不多,解決方法也都類似。另外,有些工藝方面出現(xiàn)的問題是由PCB設(shè)計方面引起的。所以在分析0201生產(chǎn)中的缺陷的時候,首先關(guān)注的應(yīng)該是PCB設(shè)計方面的因素。如果PCB設(shè)計方面沒有出現(xiàn)什么問題,則再對SMT生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,如印刷參數(shù),貼片參數(shù),回流參數(shù)等等。不過調(diào)整的時候,每次只能改變一個參數(shù),這樣才可以清楚的知道缺陷是由哪一個或者哪幾個參數(shù)引起的。另外,在0201的SMT生產(chǎn)工藝中,成本的考慮是非常重要的,包括0201元件本身和貼片設(shè)備、檢測設(shè)備等。
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