增層法是一種配合
盲孔板制造的新技術(shù),其方法是先按普通多層
PCB板加工方法,先加工出內(nèi)層,之后上下各疊加上一層,兩層或更多層,我們稱為增層或SBU層。SBU層與其相鄰層間靠微通孔(即盲孔)相連通。要真正掌握這種技術(shù),必須首先掌握以下技術(shù):
A.激光鉆孔技術(shù)
雖然使用激光鉆孔機就可以鉆出2mil-8mil的盲孔,但激光鉆孔技術(shù)比普通機械鉆孔復(fù)雜很多,當(dāng)S反材料不同,板厚度不同,孔徑不同時所需激光的能量不同。因此我們必須經(jīng)過系統(tǒng)的試驗和測試,才能找出適合各種板的鉆孔參數(shù),從而保證鉆孔品質(zhì)。
B.微通孔電鍍技術(shù)
HDI板中通常含有埋孔和盲孔,埋孔孔徑為0.3mm左右,盲孔孔徑為0.1-0.15mm。而普通PCB中最小通孔孔徑為0.5mm,沒有盲孔。因此要生產(chǎn)HDI板,盲孔電鍍就是必須要解決的問題。
采用正反脈沖電鍍電源,并配合改進電鍍線設(shè)計,從而可以保證盲孔孔內(nèi)鍍層與其表面鍍層厚度比接近或高于1:1,保證HDI板具有良好的可靠性。
C.精細線條制作技術(shù)
高密度線路板的另一個特點是具有很小的線寬與線間距。要制作4mil以下的線條,采用傳統(tǒng)的刻板機,刻板液是難以實現(xiàn)的。需要用先進的DES(顯影,蝕刻,脫膜)線,并配合適合的干膜及曝光技術(shù)方可實現(xiàn)。研究重點放在3mil/3mil線寬線距的制作上,進而研究2mil/3mil,2mil/2mil。
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