高Tg線路板當溫度升高到某一區(qū)域時,基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況)。
一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB線路板,稱作高Tg線路板。
基板的Tg提高了,線路板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 近年來,要求制作高Tg線路板的客戶逐年增多。
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